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聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。 由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業上，一直處於關鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating) LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當然其產值也不斷的增加中。

泛用型PI膜 (TH)  TH是一款泛用型的PI膜，市場上推出時間最久，品質穩定性深獲客戶信賴，同時具高柔軟性、良好的耐熱性及電氣性質等特性，符合各行各業使用。     優異之伸長率 較佳的柔軟性 較佳的MD/TD漲縮平衡   一般軟性電路板 軟性銅箔基板 軟板用保護膜 膠帶業 FEP塗佈絕緣膠帶 絕緣感應膠帶 飛機內艙絕緣 高溫壓電源保護       Properties Test Items Units Taimide TH-012 Taimide TH-025 Taimide TH-050 Taimide TH-075 Test Condition Test Method   Thickness厚度 μm 12.5 25 50 75 - - Mechanical 機械特性 Tensile Strength 抗張強度 Kgf/mm2 28 28 28 25 20℃ ASTM D882 Elongation 延伸率 % 75 80 80 80 20℃ ASTM D882 Young's Modulus 彈性係數 Kgf/mm2 350 340 340 320 20℃ ASTM D882 Electrical 電性 Dielectric Breakdown Voltage 擊穿電壓 KV/mil 6.0 5.8 3.4 2.5 60Hz, 20℃ ASTM D149 Dielectric Constant 介電常數 - 3.2 3.2 3.2 3.2 1MHz, 20℃ ASTM D150 Dissipation Factor 散逸/消散因子 - 0.007 0.007 0.007 0.007 1MHz, 20℃ ASTM D150 Volume Resistivity 體積抗阻 Ω•cm >1016 >1016 >1016 >1016 500V, 20℃ ASTM D257 Surface Resistance 表面抗阻 Ω >1016 >1016 >1016 >1016 500V, 20℃ ASTM D257 Thermal 熱性 Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹係數 ppm/℃ <30 <35 <35 <35 100~200℃ ASTM D696 Heat Shrinkage 尺寸安定性 % <0.03 <0.05 <0.05 <0.05 200℃, 2hr ASTM D5213-04 Glass Transition Temperature(Tg) 玻璃轉化温度 ℃ >380 >380 >380 >380 - DMA TMT Method Physical 物理性質 Moisture Absorption 吸水率 % 2.5 2.5 2.5 2.5 20℃, 24hr Immersion ASTM D570 Density密度 g/cc 1.46 1.46 1.46 1.46 20℃ ASTM D1505 Chemical 化學 MEK丁酮 Tensile Strength MD Retained % MD方向的抗張強度之維持比例 100 100 100 100 20℃, 10 min Immersion, then test after 24 hrs. 浸泡於溫度20度的液體下10分鐘後取出，在24小時之後再測試 ASTM D882 Benzene 苯 100 100 100 100 Toluene甲苯 100 100 100 100 Methanol 甲醇 100 100 100 100 Acetone 丙酮 96 96 96 96 10%HCl,鹽酸10% 96 96 96 96 10%H2SO4,硫酸10% 98 98 98 98 5%NaOH,氫氧化鈉5% 85 85 85 85 FeCl3綠化鐵 94 94 94 94 CuCl2氯化銅 79 79 79 79 高尺寸安定性PI膜 (TL) TL膜是新一代的PI膜，除了提昇尺寸安定性、對細線及大面積電路板的生產控制更具優勢外，對膠的剝離強度也大幅提昇，增加產品的可靠度。     高彈性模數及低熱膨脹係數 較佳的柔軟性 較高的剝離強度 較佳的MD/TD漲縮平衡 光條 保護膜 軟性銅箔基板 一般軟性印刷電路板   properties  unit  TH-012 TL-012 Method  Thickness  um 12.5  12.5  TMT method  Young's Modulus  kgf/mm2 340  420    Elongation  % 70 65  ASTM D 882  Tensile Strength  kgf/mm2 26 28   CTE (100~200oC) MD ppm/oC 30 19 TMA  TD 28 18 TMA  Heat Shrinkage  % 0.04  0.02  ASTM D 5214  Water Absorption  kgf/cm 1.4  1.3 ASTM D 570 智慧型手機專用－消光黑色PI膜 (BK) BK是一款黑色消光PI膜，對線路具有高遮蔽能力，同時對光線具低反射之特性，可提升軟板之外觀質感，以及增加系統機構及組裝品質。     不透光 低光線反射-消光型 高機械強度及操作性 高接著強度 極佳MD/TD漲縮平衡 軟板用覆蓋膜   unit  BK-012 BK-025 Test Method  Thickness  um  12.5  25  TMT method  Tensile Strength  kgf/mm2  20  22  ASTM D 882  Elongation  %  45  65  ASTM D 882  Young's Modulus  kgf/mm2  340  330  ASTM D 882  CTE (100~200oC)  ppm/oC  31  26  TMA  Dimensional Stability  %  0.03  0.03  ASTM D 5214  Peel strength  kgf/cm  1.0  1.0  IPC TM-650  Dielectric Constant  1MHz  4.6  4.4  ASTM D 150  Dissipation Factor  1MHz 0.033  0.022  ASTM D 150 超薄超高尺安PI膜 (TX) TX具超高尺寸安全性，適用於一般FPC及IC封裝使用，同時具量產7um超薄膜之能力。     超高尺安 低吸濕及超低CTE 易加工/持取 TAB三層板 IC封裝載板 顯示器用板 太陽能用板 電子書用板 IC封裝載板 COF濺鍍二層板 軟性顯示器用板 細線路軟性印刷電路板 軟硬結合板及多層軟板     properties  unit  TH-012 TL-012 TX-012 TX-007 Method  Young's Modulus  kgf/mm2 340  420 950 1000 ASTM D 882  CTE (100~200oC) ppm/oC 28 18 9 7 TMA  Heat Shrinkage  % 0.04  0.02 0.01  0.01  ASTM D 5214  Water Absorption % 1.4 1.3 1.0  0.8 ASTM D 570     可電鍍及封裝專用PI膜 (TA, Pomiran®) 本產品由達邁科技與日本荒川化學共同開發     高尺寸安定性 低離子遷移 高金屬密著性   IC封裝載板 太陽能用板 顯示器用板 電子書用板 COF濺鍍二層材 COF化學電鍍二層材      Pomiran® T  Pomiran® N 膜厚 (m) Thickness  12, 25, 38 推薦線路作法 Suggested Process 半加成法 (Semi-additive) 減成法 (Subtractive) CTE (ppm/oC: 100-200oC)   4 ppm=矽晶圓 18 ppm=銅 剝離強度 Peel strength with metal  ○ ◎    型號 Type  剝離強度 (N/mm)  加熱後剝離強度 (150oC / 168H) 電鍍法 Wet plating N 1.2 0.7 T 0.9 0.5 濺鍍法 Sputtering  T 0.8 0.6  市售濺鍍材料 Commercialized  sputtering FCCL   0.6 0.2