2011-12-21 19:19:34| 人氣4,829| 回應1 | 上一篇 | 下一篇

軟板上游材料-PI發展概況

推薦 0 收藏 0 轉貼0 訂閱站台

軟板上游材料-PI發展概況

  • 產出單位:工研院IEK化材組
  • 產出領域:電子零組件及材料
  • 出版日期:2004/05/12
  • 下載評析(doc): 0

字級設定:   

一、 軟板材料介紹

軟板(軟性電路板)的原材料有兩大類:銅箔與PI(Polyimide)。由銅箔和PI可以先製成軟性銅箔基板(FCCL),再由FCCL、覆蓋膜(Coverlay,不同種類 PI製成)、補強板、防靜電層等材料製作軟板。PI膜的厚度可以區分為0.5mil(half mil)、1mil、2mil、3mil、5mil、7mil、9mil,甚至10mil以上等產品,先進或是高階的軟板較需要0.5mil的PI膜,一般的覆蓋膜使用1 mil的PI膜,而較厚的PI膜主要用於補強板及其它用途上。

PI膜是材料的統稱,由於PI製造廠可以針對配方、製程、處理方法三大方面的不同,研發最適化的生產條件,故各廠製造出不同的PI膜產品用途與材料特性表現也不同。

二、 軟板材料廠商及市場概況

軟板所需的原材料銅箔與PI樹脂,影響軟板產業的發展,而觀察銅箔產業的市場,亦可以作為觀察PI產業的參考,雖兩者的生產互不干擾,但就同為軟板上游材料的觀點視之,兩者有一定程度的關係。故由銅箔與PI的市場概況,即可以對軟板產業有更深的瞭解,以下討論銅箔及PI的發展概況:

1、 銅箔

生產軟板所用的銅箔可分為壓延銅箔(RA銅箔)與電解銅箔(ED銅箔),一般而言,早期軟板所用的銅箔是壓延銅箔,但近年因電解銅箔的製程能力提升,所以部份軟板產品亦可以使用電解銅箔作為材料,目前電解銅箔作為軟板原材料的比例約佔所有銅箔材料的30%,未來電解銅箔所佔的比率將隨其製程的改良而提高比率。而其它有70%需使用壓延銅箔,目前全球生產前三大壓延銅箔的生產者為: Nippon Mining(日本)、Olinbrass(美國)與Hitachi Cable(日本)。其中Nippon Mining的產量約佔60-70%,2003年產量500噸,預計2004年將突破1000噸; Olinbrass和Hitachi Cable各約佔10%以上。電解銅箔可以生產的廠商遠較壓延銅箔多,故未來使用電解銅箔亦是趨勢之一。軟板一年需求的銅箔量在1.5億米平方以上。

2、 PI

全球生產PI的廠商主要有:Du pont(杜邦)、Kaneka(鐘淵化學)、Ube(宇部興產)與Taimide(達邁科技)等,其中杜邦2004年底於日本的生產線可望架設完成,年產量600公噸;Kaneka於2004年4月新生產線準備完成,亦是年產量600公噸的生產線;Ube以往是生產TAB/COF用PI的大廠,近年亦跨入軟板用PI的生產領域;達邁科技自行研發,已有十年以上的生產經驗,為台灣第一家投入生產PI膜的廠商,其產品比例80%供應軟板產業,20%供應膠帶產業,因應軟板高度的成長,PI膜的市場供不應求,2003年將近20%的產能缺口,預計2004年雖各廠擴大產能,但軟板的成長性居高不下的情形將持續,故PI膜仍有15-~20%的缺口。2002年全球PI膜的量為3,000公噸,2003年上升至4,600公噸,預計2004年成長將到5500公噸。依據PI重量和面積的換算推估PI年需求面積(如圖一所示)。

圖一 2002年至2004年 PI年需求面積

三、 PI未來的演進方向

PI未來改良的方向主要有三方面:
1、 感光型PI的發展
2、 高階軟板用PI膜:如COF(Chip On Flex)、軟硬板、細線路軟板所用的PI膜。
3、 薄PI膜的發展:如0.5mil或0.5mil以下厚度的產品。

四、 結論

PI膜的種類繁多,在不同配方(recipe)、製程(製程技術與製程條件)與處理方法(如後處理、表面處理)不同而有不同產品特性,故各廠的差異性應在於研發與製程能力高低,亦是競爭力所在。市場面來看,一是則需留意市場需求,避免因產能過度膨脹反使利潤降低,因產能過剩而使市場出現過度競爭;二是開發PI的新用途,擴大下游不同的應用產品,將PI產品分散配置以維持營收。

 


台長: ealykao
人氣(4,829) | 回應(1)| 推薦 (0)| 收藏 (0)| 轉寄
全站分類: 不分類 | 個人分類: film |
此分類下一篇:pi簡介

春藥
很不錯的分享~!
2020-02-22 13:26:04
是 (若未登入"個人新聞台帳號"則看不到回覆唷!)
* 請輸入識別碼:
請輸入圖片中算式的結果(可能為0) 
(有*為必填)
TOP
詳全文