警幻覆盆 目前出沒地點： http://mabelle.pixnet.net/blog

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920327(Thu)

名詞解釋

Wafer：晶圓
Die：晶圓切割後的小單位
CP：Circle Probing，晶圓測試，又稱WS=Wafer Sort
Packaging：封裝，幫 Die 用塑膠殼(膠體)包起來，只露出腳(Lead)。封裝廠稱為Assembly House。
FT：Final Test，package IC 測試，因為是 IC 可用前之最後一道測試，故稱 Final Test。
BI：Burn In，奔應。Stress Test，Reliability Test。

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講者：「......Known Good Die，其實並非 wafer 一製造出來就能確保是好品，只不過是在 CP 甚或 in-line CP 階段即已測完所有項目；也就是把 FT 往前，移到 CP 階段一併完成。因此，Known Good Die 無須 packaging 及 FT(and BI)，即可直接貼在電路板使用(沒有外面那個塑膠殼)。但是，不用擔心，這條路要走得通，至少還要30年。......」

貝：「為什麼要把 FT 移到 CP 會這麼難？」

觀眾群一陣窸窣，傳來一男聲：「真是好問題！」

講者：「好問題。有沒有人可以回答的？」

某男工程師：「因為要節省Assembly成本。」(...... -_- ......請問你是剛走進來，純粹來亂的嗎？)

另一工程師：「因為還要packaging。」(......是我有幻聽嗎？講者剛剛不是說可以不用 packaging 嗎？)

講者簡扼回覆：「對，因為還是要packaging，而且在CP測比較慢，成本比較高。」(*眉頭糾結* 你應該看得到我臉上越來越多的問號，卻沒有進一步說明的意思，那我到底還要不要追問下去呢？你是怕時間不夠，觀眾沒興趣，還是你也不知道真正的答案呢？好吧，我忍一忍好了，或許下課再問？)

Next Chapter & Next & Next...

講者：「有沒有人要問問題，送獎品喔！」(桌上擺著一個用紙盒裝著的馬克杯，印有公司Mark。)

兩女一男問了問題，講者作勢要送給第二個女生「一半」的獎品：紙盒。

貝等他們鬧完了，舉起手，怯怯地問：「我可以繼續問剛剛的問題嗎？」

全場哄堂大笑。(很好笑嗎？他們大概以為是為了獎品而「重複」一次問題吧？呵～)

貝看著小小的記事本，問出剛剛寫在上面的兩個問題之一：「哪些 IC 可以不 package ？」

講者：「IC 之 package 越高級的產品越小，但是要做出不用 package 即可使用之 IC ，技術上仍有困難。」(懂了。所以，這才是 Known Good Die 的瓶頸。)

Next Chapter & Next & Next... (機台架構及種類簡介)

講者：「差不多講完了，還有沒有人要問問題？」 (點了幾個人回答問題)

貝：「我...我還可以再問問題嗎？」

又是一陣哄笑騷動。

講者：「哈哈哈，瑪貝貝怎麼這麼多問題... 問吧。」

貝慢慢地、清晰地說：「你剛剛說到，同樣的機台，用來測CP會比用來測FT來得慢，是嗎？」

講者沉默了數秒，眼神炯炯，激動地說：「好！問得真是太好了！我們等一下來回答瑪貝貝這個好問題。」

(白幕上的 Powerpoint 翻到機台架構那一頁)

講者開始回答：「測試機台不能直接接觸 IC，必須透過一個介面。這個介面在 CP 是 Probe Card，在 FT 則是 Load Board。為什麼同樣的機台在 CP 會測得比較慢呢？因為Probe Card。目前 Probe Card 的設計(製造)還無法跟上我們要的速度，太快了它會劃出亂七八糟、髒兮兮的圖。......」(原來，Probe Card 是第二個瓶頸。)

講者還沒有從聽到這個問題的興奮中恢復過來，即帶著很快慰的表情把唯一的獎品送到了貝的面前。

貝很高興看到錄取自己進公司的首任老闆混合著激賞和快慰的眼神。貝也很高興再次體會自己首任老闆的聰明和演說能力。記得，他在錄取貝之後，跟貝說錄取的原因：「因為妳感覺起來滿 smart 的。」

只可惜，平常的日子裡，用不太到。
喔，不，是「不能用」。
就算只啟動十分之一，也足以讓自己發瘋...