CUN News 電腦新聞台 CUN電腦新聞台 CUN News By Computer User Network (http://hk852.to/cun/) From CNET資訊

1,906愛的鼓勵 2訂閱站台

超微公司（AMD）第一批以65奈米製程技術生產的晶片已開始出貨，也讓AMD與英特爾的製程技術競爭高潮再起。

超微邏輯技術開發副總裁Nick Kepler說，以相同的速度測試，用65奈米製程生產的AMD晶片大約比90奈米晶片省電30%。首批65奈米晶片的優點幾乎完全集中在節約用電量，但未來AMD會設法在節能與效能之間取得最佳平衡，以便讓各種桌上型電腦、筆記型電腦和伺服器晶片的設計發揮出所欲達到的效果。

新款AMD晶片之所以能顯著降低耗電量，一部分原因是AMD用矽鍺薄膜讓晶片內電晶體的矽形變(strain)，以提昇效能。競爭對手英特爾也大量運用矽鍺。

這種straining silicon（應變矽）技術可提昇電晶體的效能，因為更大的鍺原子會把矽原子稍微重新排列，從而讓電流移動得更快速。

Kepler說：「我們計劃65奈米晶片都用矽鍺，但假如效益未增加的話，我們也準備隨時拿掉。加入嵌入式矽鍺或許是最大的變化。」

製造應變矽

為了在現有的90奈米晶片中製造strain，AMD(以及IBM)插入的一種稱為「Dual Stress Liners」的技術。

AMD的65奈米晶片也包含Dual Stress Liners，但另外會在P-channel電晶體上加入矽鍺，而N-channel電晶體則會用稱為SMT (Stress Memory Technology)的技術讓它產生額外的strain。SMT的作法是在N-channel電晶體內插入薄膜，然後再移除(eliminate)，雖然除去了，但先前插入時會導致結構改變，形成strain。

Kepler說，SMT不是IBM首創strain技術的變種。IBM採用不同的作法，是先安插一層鍺，再把它蒸發(evaporate)掉。

用新製程生產的首批AMD晶片將用於桌上型電腦。筆記型電腦與伺服器電腦用的晶片將在不久之後推出。

英特爾與AMD的製程競賽纏鬥不休。英特爾率先在2005年10月推出65奈米晶片。以65奈米製程生產的晶片通常執行效能比舊式90奈米製程提昇，耗電量也降低。同時，製程技術升級也可降低晶片的製造成本。英特爾在製程技術上領先AMD 14個月，是英特爾能在多項市場超越AMD的主要原因。

下個目標：45奈米

AMD首批65奈米晶片開始生產，預計到明年中，AMD德國德勒斯登Fab 36晶圓廠將全面生產65奈米晶片。 .

Kepler並重申，AMD的目標是在18個月之內開始推出45奈米製程。這個升級時間表比正常的製程升級時程縮短，倘若成功，AMD的製程技術將超前英特爾六、七個月。

不過，這是一項艱鉅的挑戰。從65奈米過渡到45奈米，比90奈米過渡到65奈米更複雜。AMD和IBM都支持在45奈米製程中採用濕浸式微影技術（immersion lithography)--把矽晶圓浸在純化的水中，讓用來「繪製」電路的光束更能聚焦。但這種技術尚未進入量產階段，英特爾則不打算在45奈米製程中採用此技術。

45奈米製程也必須加入其他的構造物。

VLSI Research分析師Risto Puhakka說：「18個月升級到45奈米很難，但仍然可行。英特爾擔心的是濕浸式微影技術未臻成熟，AMD稍後再處理45奈米，給濕浸技術發展的時間。就這一點而言，是比較容易選擇用濕浸技術的。」

現在，AMD在製程上迎頭趕上了，但過去時常遭遇延遲的問題。該公司在2004年8月推出首批的90奈米晶片，換言之，從90奈米到65奈米整整費時28個月。分析師原以為AMD的65奈米晶片可在今年年中時就推出。

當時從130奈米過渡到90奈米的過程更為複雜，耗時也更久。起初AMD打算在2003年底推出90奈米晶片。

英特爾製程延遲的往例也屢見不鮮，但大致上比較接近摩爾定律(Moore’s Law)每兩年升級一次的步調。

對這兩家公司而言，過渡到45奈米製程比較順利的一大原因，是這段轉型期的變動比較沒有那麼劇烈。AMD和英特爾曾有一度考慮在45奈米製程嘗試用多重閘極電晶體，或改變電晶體的基本材質，但現在已決定把這些選擇方案留到未來的製程再考慮。