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國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新公佈的矽晶圓出貨報告預估，2010年全球矽晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預測2010年與2011年市場則將穩定成長，分別可達23%及10%的年成長率。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「全球矽晶圓出貨於2009年觸底反彈，在接下來的兩年，我們可以看到出貨量的成長將可超越全球金融風暴與半導體產業衰退期前的數值，預估2011年出貨量將創下新高紀錄。」

全球矽晶圓出貨預測


     本文中所提及的矽晶圓數據，包含拋光矽晶圓(polished silicon wafers) 、初試晶圓(virgin test wafers)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)，但不包含非拋光矽晶圓(Non-Polished Slices)

此外SEMI的新報告也指出，北美半導體設備廠商六月份的三個月平均全球訂單預估金額為3.234億美元，較五月最終的2.878億美元再回升12 %，但比2008年同期的9.342億美元衰退69%。而在出貨表現部分，六月份的三個月平均出貨金額為4.196億美元，也較五月最終的3.926億美元成長7%，比去年同期的11.6億美元減少64 %。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「由於訂單金額較上月成長12%，讓6月份的訂單出貨比再度回升，而6月的出貨金額也較上月成長。儘管訂單出貨金額都還是在低點，但從今年三月份開始設備訂單量和B/B值就開始緩步回升，表示設備產業正在慢慢復甦。」

而包括Verigy、TEL、Applied Materials 等設備業者在上週SEMICON West的記者會中，均樂觀預期設備產業景氣將於2010年第一季回春。

SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：

北美半導體設備市場訂單與出貨情況
單位：百萬美元

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新發表的Book-to-Bill訂單出貨報告顯示，2009年九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為7.328億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)為1.17。

 

該報告指出，北美半導體設備廠商九月份的三個月平均全球訂單預估金額為7.328億美元，較八月最終的6.145億美元回升大幅回升19.3%，也比2008年同期成長12.8%。而在出貨表現部分，九月份的三個月平均出貨金額為6.246億美元，較八月最終的5.8億美元成長7.7%，但比去年同期的9.723億美元少33 %。

隨著半導體產業景氣好轉，半導體相關設備的訂單量也從今年第三季開始回升，而今年九月份的訂單年成長率(相較於去年同期year-to-year)更是從2007年五月以來首次出現正成長。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出：「第三季以來許多晶圓廠、封測廠、部分記憶體廠，以及面板廠陸續提出擴產計劃，第四季資本支出仍有上調空間，而這也將使得今年度的資本支出可望高於先前的預測。而隨著台積電、聯電、華亞科、南亞科均計畫於今年第四季到明年間導入50-40nm先進製程，預估半導體設備市場到明年都會呈現樂觀成長。」

 

 

 

 

[以上文章摘錄自電子工程專輯]