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2009-11-27 16:33:24

AMAT 300mm Slit Valve Assembly Service List

for Endura II (12") / Centura (12")0400-75862 , 0010-22609 , 0010-25625 , 0010-03057[宸韓科技]
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回應(0)| 推薦(0)| 收藏(0)| Slit/Door Valve(縱切閥)
2009-11-27 16:30:48

光學玻璃的製造

一般而言,玻璃是一種由金屬氧化物和某些礦物質經過熔融後而生成的一種非結晶質或多晶(polycrystalline)的物質.大多數玻璃的主要成份為氧化矽 (SiO2),通常佔組成的50~75%.對於光學...
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2009-11-27 16:29:21

光學玻璃的物理性質

光學玻璃的物理性質中重要的有六項:A.光學的性質:主要為折射率(n,Refractive index),色散率(V,Dispersion Power)及通過率(T,Trans-mission).折射率...
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2009-11-27 16:26:17

ETAN Hi-Energy Implant Linac

ETAN Hi-Energy Implant Linac Structure
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2009-11-27 16:14:43

蝕刻 tool road map by manufacturer

Brief tool tpypes as below:蝕刻 tool road map
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2009-11-27 16:11:21

預測2010年十大潛力新興技術

經歷了慘重的產業衰退，好不容易感受到景氣復甦的科技廠商們，該是重新振作投入創新研發的時候了…但2010年什麼會紅？該把錢砸在哪裡才不會變冤大頭？以下是EETimes美國版所選出的、值得特別注意的十項新...
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2009-11-27 16:04:59

SEMI：全球矽晶圓出貨量2010年可成長23%

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新公佈的矽晶圓出貨報告預估，2010年全球矽晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但...
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2009-11-27 14:21:01

特許+Global Foundries　誰得利誰失意？

近日阿布達比投資業者ATIC宣佈將以39億美元總價收購新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)、並將之與從AMD獨立的GlobalFoundries合併的消息，仍在...
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2009-11-27 11:56:41

一般金屬濺鍍機台的工作底壓 為 E-8, 為什麼需要裝置至少兩種以上的真空壓力計?

一般金屬濺鍍 (sputter) 機台的工作底壓 (base pressure) 為 E-8, 為什麼需要裝置至少兩種以上的真空壓力計 (vacuum gauge)?高真空的工作範圍. 一般公司所用真...
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2009-11-27 11:53:59

AMAT HP Robot Service List

for: Endura 5500/6", 8"Centura 5200/6", 8"Centura (HDP)/8"0010-403100010-403090240-132760240-1327702...
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回應(2)| 推薦(0)| 收藏(0)| Bobor(機械)
2009-11-27 11:51:44

VHP Robot Service List

010-23242 Endura 5500/6",8",12"0010-23242 Producer/8",12" 0010-23242 Centura/12" mainframe 0010-2324...
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2009-11-27 11:40:09

兩種管路接頭 (fitting) 的名稱

圖左為 VCR 接頭.圖右為 Swagelok 接頭.[宸韓科技]
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2009-11-27 11:22:19

所謂的 ”兩分管” 是指直徑為幾英吋的管件?

1/8 * 2 = 2/8 inches. (1/4 inches)[宸韓科技]
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2009-11-27 11:21:32

在初抽(roughing)系統中,常以roots pump串接另一 rotary pump的設計目的

Root’s pump 為一種高抽氣速率, 但壓縮比較低, 無法將 chamber 抽至較佳的底壓.Rotary pump 可提供較高的壓縮比, 可使 chamber 可抽至較佳的真空範圍. 兩者串連...
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2009-11-27 11:18:25

在機械式pump中使用的N2 purge/ N2 ballast的設計目的

在機械式 pump 中, 所使用的 N2 purge/ N2 ballast 的設計目的為降低壓縮氣體的分壓, 以減少氣體附著沉積在 pump 管線.[宸韓科技]
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