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例如，聯華的產品中有六％左右是爲 美國半導體工廠製造晶圓。從按照別人設計好的積體電路而製造出晶圓的過程 中，聯華學到了不少新技術。精密度高，要求嚴格的二.五微米線條寬度的積體 電路製造技術就是因此而培養起來的。而目前國際上的積體電路平均製造能力還 停留在三到四微米，曹興誠指出。線條愈細，表示積體電路的尺寸能縮得愈小，一片晶圓上所能產生的積體電路晶片愈多，因此可以節省製造成本。專業分工的觀念不但運用在積體電路的製造過程中，也使聯華在行銷方面更具彈性。
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