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協技科技公司創立30年，一步一腳印，穩健經營，已在自動化工業、電子科技及複合材料業占有一席之地。因應市場需求，新的一年將持續推出新材料與技術，為企業永續發展續添動能。

協技科技推出產品多元，其中日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及樹脂蝕刻材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等，深獲好評。

該公司表示，5G開跑，多層軟板為因應5G、高頻低誘電、耐熱、平坦度、細線路孔徑需求，日鐵住金化學材料提供的高頻低誘電PI銅箔基材，搭配積水化學、大金高耐熱離型材料皆為高階製程的先端材料，而三菱高熱傳導接著材、PANAC高耐熱氟素薄膜塗佈技術及LCP專用接著膠材，更為5G應用製程創造高附加價值。

該公司指出，近年基板廠投入扇型封裝，PCB線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要關鍵。因此協技推廣日本三菱製紙光阻薄化技術及材料，能突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計保護線路在基板運送和封裝的穩定性及良率，更結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業綠光雷射進行多孔的微盲／通孔加工，是技術一大突破。

協技推廣FTM基板整平及清潔技術，對越趨精細與耐候的3C通訊、汽車安全輔助系統、自動／半自動駕駛系統、醫療設備等模組封裝需求，不僅提升封裝良率，更減少人力資源浪費，提高生產效率。

由於Mini與Micro LED發展迅速，高端市場需求增加，LED晶粒切割封裝和巨量轉移技術至為關鍵，而精密加工不鏽鋼載具將成為穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代精密加工載具，搭配三菱製紙溶解型乾膜及樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射精密加工，能優化產能及良率，提高經濟效益。

邁入第28年，協技科技公司持續保持創新與永續發展的理念，在電子、工業及複合業界除維持優良材料與服務品質，因應市場的需求，也不斷找尋新材料與技術做為突破。

協技在TPCA展K-913攤位將展出日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及奈米銀噴塗電鍍材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等。並將在K-028發表多項新材料技術。

針對多層軟板產品對5G、高頻低誘電、輕薄、耐熱、平坦度、細線路孔徑的需求，日鐵化學材料提供新開發的高頻低誘電銅箔基材，搭配上積水化學、大金、Panac的耐熱離型材料及高砂鐵工、Yamauchi的壓合材料，有效達到製程需求。

另從2018基板廠開始投入扇型封裝的趨勢來看，板廠的產品線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要的關鍵。鑑此，日本三菱製紙的光阻薄化技術及光阻材料能有效突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計來保護線路在基板運送和封裝製程中的穩定性及良率，結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業的綠光雷射來進行多孔的微盲／通孔加工。

再加FTM基板整平清潔技術，對越趨精細與耐候產品，如3C通訊、汽車安全輔助系統、自動/半自動駕駛系統、感應裝置、醫療設備等相關的模組封裝需求，不僅提升封裝良率，也能突破IC設計限制。

Mini LED產品也隨著市場需求增加大幅成長，但隨著發光體體積銳減，相關的晶粒切割對應及軟／硬載板微細加工將成為能否穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代切割載具，搭配三菱製紙的樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射微細加工，大幅提高產能及良率，同時減少使用時間及材料成本。

協技科技( HAJIME CORPORATION )成立於1990年為日商公司，近27年來已在PCB、FPC材料產業成功扮演技術、服務專業廠商角色及創造輝煌成果，公司引進日本尖端的材料與技術，供應國內外印刷電路板、半導體及光電產業發展所需重要基材，代理與合作廠商(新日鐵住金化學、積水化學、高砂鐵工、YAMAUCHI、HITACHI MAXELL、FTM、KODAK、三菱碳纖維材料、三菱製紙...等)均為日本、美國著名重量級企業，品質與技術世界聞名。 總公司位於內湖科技園區，另於五股工業區設有技術展示中心及日本東京、大陸北京均設有代表處，營運規模持續成長與拓展，我們秉持用人唯材信 念，積極培育國際性專業人材，與公司共榮共享發展成果，貫徹企業永續經營的目標