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根據一場半導體會議的活動表單研判，處理器時脈速度的競賽尚未結束。

國際固態電路會議(ISSCC)訂於2月11日在舊金山登場。會議資料顯示，IBM的Power6處理器在高效能狀態下，時脈速度超過5GHz；由 IBM、Sony和東芝共同研發的次世代Cell寬頻引擎(Cell Broadband Engine)處理器，速度更進一步加快到6GHz。

時脈有如電子裝置的心跳，作為處理器運作同步化的基準。晶片製造商為改良處理器的執行效能，一直努力提升時脈速度，但卻遭遇技術瓶頸，因為頻率提高往往會導致耗電量和廢熱擴增。

因此，英特爾與超微公司（AMD）改弦易轍，轉而在單顆矽晶上添加多重的處理核心。這種作法可讓電腦同時執行眾多的任務。不過，若能同時提高時脈速度，意味單項任務的執行速度會加快。

第一代的Cell寬頻引擎處理器最近初試身手，用於Sony新推出的PlayStation 3遊戲主機，執行速度可達4GHz。ISSCC的會議議程表顯示，第二代晶片的執行速度將提高到6GHz。而且，這款新晶片將採用雙電源供應，有助於提高記憶效能--這正是當今電腦設計上的一大瓶頸。

伺服器晶片方面，IBM已預告將在2007年推出Power6處理器，執行速度介於4GHz與5GHz之間。但從ISSCC議程表看來，藍色巨人表示，這款新型伺服器晶片在執行高效能應用程式時，速度可「超越5GHz」，而且「執行具省電意識的應用程式時，耗電量低於100瓦」。這種節能效益大約與AMD 主流95瓦的Opteron晶片和80瓦英特爾Xeon晶片旗鼓相當。

Power6內含7億個電晶體，尺寸約341平方毫米。晶片的表面積愈小，可從同一片晶圓上切割出來的晶片數目就愈多，平均每顆晶片的製造成本也就降低，因此能賦予電腦廠商更強的競爭力。Power6和第二代的Cell一樣，也採用65奈米製程。

同時，英特爾也沒閒著。9月間，英特爾展示一款具80個核心的晶片原型，每秒可執行1兆次的數學運算。英特爾將在ISSCC場合進一步詳述這款晶片的技術細節，包括把每秒運算次數提高到1.28兆次。

會議議程表顯示，這顆晶片的尺寸為275平方毫米--比9月時的303平方毫米縮小--執行速度達4GHz。英特爾指出，這款晶片採用「晶片上網路」 (network-on-chip；NoC)架構，內含1億個電晶體，並釋出98瓦的廢熱。英特爾把每個核心稱為「tile」，而每個「tile」都具備網路切換功能，用來導引資料封包。

英特爾發言人Erica Fields說：「設計這顆晶片，是把它當作研究工具，用來測試多核心處理器的互連(interconnect )策略。這項研究的目標包括測試新晶片設計方法，以及探討「如何在多重核心之間，以及核心與記憶體之間，快速傳輸數兆位元組計的資料」。她表示，這款原型晶片不能執行支援英特爾晶片的傳統軟體。

這場ISSCC會議的處理器相關討論議題還包括：

‧ 昇陽(Sun Microsystems)將提供Niagara 2處理器的詳細資料。這款處理器尺寸為342平方毫米，含5億個電晶體，有八個核心，可同時執行64串指令序列(即「執行緒」)。

‧ IC設計公司P.A. Semi將發表新的雙核晶片，據稱最大耗電量25瓦，執行速度達2GHz，尺寸為115平均毫米。

‧ AMD將聚焦於預定2007年中問世的四核心Barcelona處理器。