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2023-09-04 11:41:51
Dynatrace獲評2023 Gartner®應用程式效能監控及可觀察性魔力象限領導者
「為了成功推動數位轉型策略,企業組織日益仰賴多雲和雲端原生運算技術,因此透過可觀察性來簡化營運變得至關重要,」Dynatrace產品管理資深副總裁Steve Tack表示。「Dynatrace持續在G...
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2023-08-21 14:07:33
Vertiv 與 NVIDIA專家團隊合作 開創冷卻新思維與先進整合新方略
Vertiv 推動此次液冷實機測試的原因來自兩大趨勢。一是越來越多企業將人工智慧(AI)和機器學習(ML)應用於各個領域,舉凡從供應鏈最佳化到醫學研究,預估生成式 AI 的市場規模將從 2022 年底...
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2023-08-08 11:27:25
UL Solutions 在台灣獲認可為電池及電動車充電系統 CB 測試實驗室
依據 IECEE CB 計畫,UL Solutions 電動載具暨儲能測試實驗室將具 CBTL 資格,可為製造商提供在地、完整的電池和電動車充電測試服務。UL Solutions 副總裁暨台灣總經理陳...
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2023-08-01 11:36:00
HPE首辦伺服器開箱活動!
其中針對大學、碩士科技相關科系學生舉辦「訂閱人生主頻道——帶你開箱HPE」活動吸引近百位電機工程、硬體研發、軟體開發、企業管理等領域學生參與,帶領學生直擊HPE台灣研發中心,認...
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2023-07-27 17:20:47
NEC開發並推出專為企業使用的生成式 AI 服務
NEC已與近10家公司和大學合作,於7月推出「NEC生成式AI進階客戶計畫」,透過該計畫,NEC將與客戶合作,支援他們創建模型,以及開發善用LLM的軟體、組織等。另外,NEC在今年7月1日成立了「NE...
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2023-07-27 10:51:31
Hitachi Vantara宣布與微軟推出Azure整合解決方案
根據 2022年的報告顯示,超過五分之四的企業組織已開始部署混合雲模式,較前一年有所增加,原因在於混合雲模式能平衡公有雲、私有雲和本地端之間的資料,進而提供靈活性。然而,隨著資料量持續倍增,管理多個環...
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2023-07-17 15:00:18
應用材料公司推出全新的Vistara™晶圓製造平台,協助客戶解決晶片製造的挑戰
· 靈活性:應材十多年來最重要的新平台,可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 · 智慧功能:大量內建的感測器資料傳送到應材的AIx™...
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2023-07-13 12:00:04
應用材料公司運用新的混合鍵合與矽穿孔技術精進異質晶片整合能力
* 新材料和系統使晶片製造商能夠為產業中最先進的互連技術 —— 混合鍵合(hybrid bonding),提高其效能和可靠性 * 新的沉積系統可提升運用矽穿孔技術所堆疊晶片的...
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2023-07-06 17:17:01
半導體未來館科教館全新開幕
我們都說臺灣經濟的護國神山就是半導體產業,而半導體產業的人才培育更是必須從小做起。國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司聯袂宣布,自今(7/6)日起揭幕全新的半導體大展—「創新!合作!半導體...
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2023-07-06 11:45:09
HPE擴大與AWS的合作關係,以簡化企業的混合雲轉型
Hewlett Packard Enterprise(NYSE: HPE)宣布與AWS (Amazon Web Services))擴大合作,以簡化企業在HPE GreenLake與AWS上開發與管理...
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2023-07-05 17:06:58
HPE推出大型語言模型的AI雲端服務
Hewlett Packard Enterprise(NYSE:HPE)宣布進軍AI雲端市場,透過擴展其HPE GreenLake產品組合,為企業提供大型語言模型服務,不論是新創公司或世界500 強企...
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2023-07-05 13:50:22
HPE推出HPE GreenLake平台創新、新的雲端服務、擴展的私有雲產品組合及合作夥伴生態系統
Hewlett Packard Enterprise (NYSE: HPE)宣布在其HPE GreenLake邊緣至雲端平台、混合雲服務、私有雲產品組合和合作夥伴生態系統中提供更多解決方案與創新功能。...
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2023-06-26 14:02:11
Hitachi Vantara與思科簽署新的策略合作協議
日立(TSE: 6501)旗下現代基礎架構、資料管理與數位解決方案子公司Hitachi Vantara宣布與思科(Cisco)簽署兩項新的全球合作協議,成為思科服務供應商與解決方案技術整合商(STI)...
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2023-06-26 13:23:48
Vertiv推出風牆式模組空調箱
關鍵數位基礎架構與營運持續解決方案全球供應商—Vertiv(NYSE:VRT)推出針對無需架設在高架地板的資料中心,所設計了次世代熱管理系統Vertiv™ Liebert&re...
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2023-06-25 10:00:15
應用材料公司在最新永續報告書呈報環境、社會及公司治理目標的進展
應用材料公司發表最新的永續報告書,詳述公司過去一年來在環境、社會和公司治理(ESG)的倡議方案和實施成果。報告書特別強調了公司在自身組織內、與供應商和客戶以及全球電子生態系方面推展各項ESG努力所帶來...
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