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全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，搭載摩爾斯微電子的MM8108系統單晶片（SoC）的移遠通信（Quectel）FGH200M模組已通過FCC/IC/CE/RCM認證，並正式取得量產資格，為物聯網（IoT）裝置製造商提供一條經過驗證、可大規模導入Wi-Fi HaLow的途徑。 

FGH200M搭載摩爾斯微電子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系統單晶片，是移遠通信採用摩爾斯微電子晶片且日益擴大的系列模組中所推出之最新產品。FGH200M將Wi-Fi HaLow連線功能整合至尺寸僅11.0mm x 10.0mm x 2.0mm的超緊湊且全整合模組中。此模組專為850–950MHz頻段設計，支援1、2、4及8MHz通道頻寬，讓開發人員能夠靈活最佳化傳輸距離、傳輸速率與功耗，適用於視覺感測、自主移動機器人及工業物聯網等新一代物聯網與邊緣AI應用。 

完成認證後，製造商可直接從評估階段邁向量產，無須重新進行模組核心射頻合規測試，省去以往需要耗費數個月的認證流程，從而加速產品上市時程。 

「我很高興看到FGH200M模組在全球所有主要市場順利取得認證。透過單一全球SKU優勢，這款模組能大幅簡化並加速製造商推出新產品的流程。」摩爾斯微電子執行長Michael De Nil表示。 

FGH200M的認證資格標誌著Wi-Fi HaLow正式從概念驗證邁向可供製造商實際建構的技術基礎，進一步深化雙方的合作關係。移遠通信目前已有多款採用摩爾斯微電子晶片的認證模組。MM8108 SoC為次世代物聯網連線提供強大的晶片基礎， FGH200M則將其效能整合至精巧且可直接投入量產的模組平台，特別適合對尺寸要求嚴苛的應用場景。 

 「Wi-Fi HaLow正逐漸成為物聯網裝置實現更遠距離連網，同时不犧牲效能的關鍵技術。」移遠通信副總經理孫延明表示，「憑藉這些認證資格，並以摩爾斯微電子MM8108為核心，FGH200M讓裝置製造商以更快速、更簡便的方式投入量產，助其更有信心大規模推出全新Wi-Fi HaLow產品。」 

隨著FGH200M通過認證，採用摩爾斯微電子晶片且可直接投入量產的Wi-Fi HaLow硬體產品陣容更加完整，為整個生態系提供更多經過驗證的解決方案選擇，加速Wi-Fi HaLow於大眾市場的普及。 

供貨資訊
FGH200M現已透過移遠通信經銷夥伴開放採購。如需更多資訊，請造訪Quectel FGH200M。