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IC高階測試 穎崴客製解決方案

5G市場競爭全球打得火熱，牽涉到如車聯網、AI人工智慧的發展與產業規則的制定，同時也讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能，電路設計、結構也更為複雜，使得半導體高速測試介面益發重要。

　　IC測試領導廠商穎崴科技，推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60～150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35╱P0.4╱P0.5及LPDDR4（x）測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20～105度）進行量產測試。

　　WLCSP彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計，其探針具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢，可透過手測蓋的設計，0903-071-871陳r針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，建立微電子機械製程加工及組裝微細探針的能力，可廣泛滿足於目前主流測試需求。

　　穎崴科技近年布局全球市場有成，不只在亞洲市場與IC設計公司及封測業者積極配合外，亦得到北美、歐洲和東南亞各區域客戶多項各類型的產品設計導入及量產。依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案，推出後獲得業界高度肯定及需求。

高階半導體測試 穎崴全球布局有成

隨著AI、GPU、自駕車、5G市場的強力需求，讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能、電路設計，結構也更為複雜，讓半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。

穎崴科技董事長王嘉煌表示，穎崴科技近年除了與台灣、大陸IC設計公司及封測業者積極配合外，在北美、歐洲和東南亞都有所斬獲，為了因應高精度微小化的趨勢，更開發了同軸式晶圓探針卡，0903-071-871陳r並且針對高階產品封裝測試需求發表彈簧針高速測試座，可依照客戶需求完全客製化，如合金材料、探針結構及電鍍等，依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案，推出後獲得業界高度肯定及需求。

王嘉煌表示，穎崴科技一開始就鎖定與世界大廠合作以保持競爭優勢門檻，與全球封裝測試業者並肩作戰，服務全球客戶，並隨著半導體製程微縮發展，一路成長。王嘉煌補充，半導體產業是屬於高資本、高知識技術密集的產業，台灣上下游供應鏈非常完整，在發展半導體產業上非常具有競爭優勢。穎崴科技將持續投資發展，立足台灣服務全球。

穎崴科技入選【經濟部遴選第3屆潛力中堅企業】

有鑒於中堅企業在台灣各地不斷創造嶄新活力，為強化台灣產業之國際競爭力，行政院參考德國經濟發展歷程，於101年10月份核定「推動中堅企業躍升計畫」，主要目的就是要培養在特定領域具有關鍵或獨特性之技術，持續專注於本業並具有國際競爭力之中堅企業，期望藉由政府的協助，帶動投資及就業機會，作為我國經濟穩定與永續發展之基礎。

參考德國隱形冠軍定義，並考量台灣產業發展特性後，將中堅企業定義如下： 具適當規模，屬基礎技術紮實，且在特定領域具有技術獨特性及關鍵性、具高度國際市場競爭力，並以國內為主要經營或生產基地之企業，發展具有獨特性技術、創新、品牌等國際競爭力的「中堅企業」。

第3屆卓越中堅企業及潛力中堅企業遴選自103年6月公告受理申請，總計有162家提出申請，審查程序分為資格審查、實質審查及決審3個程序，實質審查又分為書面審查、會議審查及類組召集人會議審查3個階段，歷經超過半年之嚴格審查，共有81家企業入圍，並由其中選出64家潛力中堅企業，而穎崴科技亦獲得此遴選的肯定。穎崴科技將持續強化自身能力以成為國際級的卓越企業！

公司簡介

穎崴科技 (WinWay Technology) 公司成立於2001年4月，專注於提供半導體產業測試介面產品開發、設計與製作服務。公司產品具有技術與成本的雙重優勢。產業服務範疇横跨半導體、光學、資訊及光電領域。穎崴期許於全球測試領域中成為產業創新的先趨者，並成為IC測試產業中的領導廠商。