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【台北訊】美國高通公司與經濟部今日宣布雙方簽訂合作備忘錄（MOU），內容將進一步推動台灣無線創新產業體系的發展，包含發展物聯網（IoT）、4G+/5G和連網汽車領域的專業能力和合作，以提升台灣在國際上的競爭力。

此次合作的重點是高通將設立一個新的科技實驗室「Qualcomm Technology Lab－Taiwan」，作為分享專業能力的核心進行共同合作，發展協助台灣企業技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案，將與實驗室合作的策略夥伴，包含工業技術研究院（ITRI）、台灣的原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、網路營運商和網路解決方案提供廠商。

高通公司董事會執行主席Paul E. Jacobs博士表示：「高通和台灣的半導體與無線產業密切合作已有長久的歷史，經由對研發的投資並分享我們的專業技術，高通很榮幸能和經濟部攜手協助既有與新興產業。透過和經濟部的合作，我們承諾為台灣企業在國際舞台上的成長和成就進一步貢獻心力，打造台灣在4G+/5G和物聯網的領導地位，這些技術將促成過去尚未受惠於無線科技的產業轉型，同時有助於為台灣創造前所未見的新產業。」

經濟部政務次長沈榮津表示：「台灣資通訊產業擁有優秀的硬體研發和製造能力，獲得世界各地智慧型行動裝置製造商的青睞。我們長期和高通策略合作，新的合作項目延續過去已經建立的合作模式，善用台灣彈性多元的工業生產能力，迎接多元垂直且高度客製化物聯網產業的成長。以台灣為跳板，我們可以支援亞洲、放眼全球。本人謹代表台灣政府藉此機會感謝高通對行政院為協助台灣產業與亞洲連結以對全球智慧科技發展提出貢獻的『亞洲‧矽谷』計畫之支持」

高通和經濟部不僅為此科技實驗室的成立共同舉辦活動，展現台灣在行動與物聯網解決方案的創新，將來也會定期聚會討論其他合作機會，以支持台灣物聯網產業體系未來的發展。
圖說：美國高通公司董事會執行主席Paul E. Jacobs博士(左八)、經濟部政務次長沈榮津(右七)、美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度地區總裁Jim Cathey(右六)、經濟部工業局副局長呂政華(右五)，以及台灣科技產業代表共同進行合作啟動儀式。