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美股重挫再度引發台股跌勢 中概食品安控被動與新材料族群接棒走強

 

一、盤勢分析

30日台北股市呈現開低走高震盪走勢。上週五美股再度重挫大跌200點，盤前氣氛悲觀。大盤以下跌125點開出，指數開在9037點，期指開盤後走揚但現貨市場仍是一陣殺伐。「摩台結算」魔咒造成早盤不振主因，台50成分股開低走高，但前波飆漲股陷入多殺多窘境：IC設計、LED、生技早盤弱勢演出，尤其是IC設計股部分個股多殺多高檔崩跌陷入融資斷頭賣壓。盤面強勢股輪坐坐作看，食品、太陽能、中概股輪彈，尤其以茂矽、倚天、味王三檔最具指標性。12點以後期指再度發動一波斷頭賣壓大跌近80點跌破當日低點，累計近三成交日自9829點高點起算迄週一盤中低點8860點，下跌969點，應初步達到空方滿足區。終場大盤以下跌89點作收，指數收在9072點，成交量2130億，屬價跌量縮走勢。

指數未來半年發展關鍵不在基本面轉好或轉壞，而多頭基調「奧運、資金、政策」三項要素不變，行情就會持續發展下去。但「資金」層面發展巧妙有所不同影響8月走勢與個股漲跌。

最近三個成交日大盤自9807點高檔修正至9072點，盤中一度跌破8996點，與其說是「美股大跌」賣壓，不如以「外資程式化交易」與「本土投資人對累積龐大獲利賣壓」之巨幅修正視之。以外資成分本來就分歧，部分「程式化交易」模式針對美股漲跌幅被動式操作摩根成分股與摩台指套利交易。通常這類交易模式累計一段不少歷史交易記錄建立，通常在「大行情」來臨時套利關係會脫勾轉變，所以以也無須預測「外資大賺幾多」之類。另外程式化套利交易沒有多空看法，勿以外資大賣看空。通常大賣後三日內見低點。

至於內資的操作模式以「代操」與「自營法人」操作為代表。這類行的操作慣性是看行情苗頭不對，「賣是賣在避險」，「買是買在漲勢確立」。這類型操盤法盛行追高殺低頻繁買進賣出換股操作，隨著大盤爆量，總有一天可以賣在高點而自豪。本文不在於評論這類操作技術對錯問題，作者尊敬所有可以創造獲利的操作技術就是好技術。這類資金從滿手到空手不用花到兩日內的時間，所以可以預期現在處於相當低的持股水位。一旦「美股大漲」、「亞股反彈」、「強勢股拉升漲停」，這些資金也勢必回籠。至於長線資金？在多頭發動兩年與績效大增50％以上之前，大跌只會進場承接而不是被動賣出。

 

二、盤勢預估

本文不會因「基本面因素」建立投資人逢低進場買股，因為行情由短線過熱到急凍，不輕易言股價偏「低」。務實的作法是觀察類股溫度冷熱與股價發揮空間：中概無疑是最強勢族群，坐擁題材的碳纖維、RFID、安控與被動元件，在大盤重挫過程趁勢崛起。IC設計、LED股有籌碼鬆動疑慮，生技股考驗長期持股信念，資產營建股失溫。

 

三、投資建議
華興、太醫、聯發、藍天、聯強、百和、宏全、潤泰全、潤泰新、大聯大、中菲航、特力、僑威、高橋、普誠、明安、南緯、和成、晶睿、連宇、彩富、慧友、精技、茂矽、華新科、禾伸堂、信昌電、興勤、漢磊、統振、四維航、台航、佳龍、日勝生、倚天、光洋科。