蘋果（Apple）和手機晶片設計公司美商高通（Qualcomm）的專利糾紛持續延燒，在台灣的4家蘋果代工製造商「鴻海」、「緯創」、「仁寶」及「和碩」18日已向美國加州南區地方法院遞狀提訴，指控高通收取過高的專利費用，並違反《休曼反托拉斯法案》（Sherman Antitrust Act），而蘋果也依據與代工廠先前簽訂的協議，將負責部分訴訟費用。據外媒報導，如果台灣代工廠反訴成功，高通必須支付可達數10億美元的退款和賠償金。
蘋果在1月時指控高通濫用在晶片市場的獨占優勢，收取過高不公平的權利金，並非法操弄壟斷優勢，拒絕退還承諾蘋果的10多億美元，蘋果並於4月決定在法院判決出來前，停止向蘋果代工製造商支付給高通專利技術授權費用。
而高通為強迫4家代工製造商支付權利金，於5月控告「鴻海」、「緯創」、「仁寶」及「和碩」4家蘋果代工廠商違反長期授權協議，並要求法院頒布初步禁制令，強迫台廠必須在高通與蘋果訴訟期間支付權利金，而4家台廠18日也向美國加州南區地方法院提起訴訟，指控高通收取過高的專利費用並違反《休曼反托拉斯法案》（Sherman Antitrust Act），對高通發起反控。
20161027-全球最大手機晶片製造商高通（QUALCOMM）。（美聯社）
高通（QUALCOMM）為全球最大手機晶片製造商，於1月遭蘋果控告以市場優勢，收取過高不公平的權利金。（資料照，美聯社）
高通總裁阿伯利：蘋果明顯在控制台廠聲明和訴訟
台廠的律師布特羅斯（Theodore J. Boutrous）表示「高通已公開證實，對我們客戶所發起的訴訟矛頭其實指向蘋果，高通想懲罰這些與蘋果合作的客戶。所以客戶表達了自身的主張，採取抵禦高通的措施。」
而高通總裁阿伯利（Derek Aberle）則指出，蘋果明顯是在控制台廠的聲明和訴訟，他表示蘋果若沒有下指導棋，現在這4家台廠也不會被捲進這些糾紛裡。根據《路透》報導指出，有位蘋果高層證實，蘋果正在協助這幾家台廠商打官司。而根據《彭博》報導指出，屆時若台廠的反訴成功，高通可能要退款和賠償數10億美元。
蘋果高通專利糾紛 高通執行長：庭外和解收場
蘋果和高通的專利糾紛也對高通的營收造成衝擊，根據分析師的預估，高通上季營收為52億美元，低於2016年同期的60億美元。高通執行長莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）17日表示，雙方專利之戰是與公司的營運模式有關，他預期最後高通與蘋果會達成庭外和解。
蘋果與中國公司合作，在中國境內設立第一間數據中心，服從中國的網路安全法。（美聯社）
高通執行長莫蘭科夫預期，蘋果與高通的專利戰最後會以庭外和解收場。（資料照，美聯社）
高通目前也尋求美國國際貿易委員會（ITC），要求ITC禁止部分iPhone與iPad輸入到美國和在美國販售。另一方面，高通持續擴大專利訴訟的戰場，19日表示將在德國對蘋果展開2項新的專利訴訟，此專利技術可以讓資料在傳輸的過程中不會減少電池的壽命。
據《蘋果日報》報導指出，高通表示，由於最大客戶之一的蘋果已停止付費，本季專利授權部門營收恐銳減47%，僅剩10億美元（新台幣約304億元），將拖累整體營收衰退高達13%。高通股價19日漲不到1%收56.78美元，盤後財報公布後則重挫4.3%。今年來股價表現輸給其他晶片商，累計下挫13%，是費城半導體指數中表現最差的。
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