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首先，要改話悠遊卡的話，第一步當然是要把悠遊卡裡的RFID(Radio Frequency IDentification；射頻識別)晶片給取出來。
以我拆過的經驗來講，有2種封裝3種外型。現行的卡拆出來的在封裝上應該都是下面照片裡的這種，只有一種非常舊的卡拆出來的晶片不像下面這種的。而下面這種外型的封裝還有2種不同的接腳外型，一種是從中間水平長出2支接腳，另一種是跟邊長等寬的接腳。


這是這一次要拆卡的“宜蘭輕鬆行紀念版”正面，由於是紀念版的悠遊卡，所以內部是沒有儲值的，唯一有的就是押金100元。而且這張卡似乎是冷門卡，我已經買了好幾張改過了，至於購入的管道不外乎Y拍或是露拍。


這是同一張卡的背面，以我來講我比較習慣從背後來拆卡。因為舊晶片從正面拆的話會刮壞晶片(封裝很爛會刮壞)，為了避免無謂的風險，所以我一律從背後來拆。


下手拆的位置就像上面照片這樣，照片可能拍不出來，網友們可以拿斜斜的讓光線落在上圖箭頭位置。幸運的話會看到晶片突出讓卡片被刮出一個方方的刮痕。這是因為晶片上下的塑膠跟其他位置的塑膠收縮比例不同造成的。


再來就是拿隻利一點的刀片，斜斜的朝晶片的位置刺或劃下去，要輕輕、慢慢的。然後再把刺開來的塑膠片掀開來，就會像照片這樣，看到一點點RFID晶片背面的部份。


再來就是延著剛剛切開的缺口四周慢慢的切、掀，最後就會看到整個完整的RFID晶片囉。


轉正面拍一張照片給網友們看看實際的位置在什麼地方。再來就是取下來，只要從照片所示的背面將晶片輕輕的推，RFID晶片就會浮起來，但是左上及右下的金屬接腳下有細細的漆包線連著，所以浮起的高度有限。要取下的話，在晶片浮起時拿刀片切斷漆包線就可以了。


取下後的RFID晶片正面，左右金屬接腳為了上錫已經先用刀片刮去上面的氧化層，這樣錫才會吃的上去。而且晶片很小，左右含接腳只有0.8cm長、0.5cm寬，所以上錫最好拿膠帶固定起來才好加工。


接下來拿隻烙鐵(30W的就行了)先在烙鐵頭上吃點錫，再輕輕的把錫上到RFID晶片的左右兩隻金屬接腳上，這樣，RFID晶片的最出及加工就算完成囉！