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儘管消費電子終端需求迄今未見回暖，但蘋果即將在9月舉行的秋季發布會上推出新品，特別是硬體規格有望大幅提升的iPhone 15系列手機新品。iPhone 15新品有機會成為下半年消費者換機潮的主角，並為光學鏡頭、連接器、機身外殼、軟板等產業帶來季節性復甦的契機。
根據對蘋果供應鏈的調查，初步總結出iPhone 15系列機型可能具備的規格。首先將推出4款機型（2款高端和2款入門級），尺寸與上一代iPhone 14相當，分別為6.1英寸和6.7英寸，包含iPhone 15、Plus、Pro和Pro Max（可能更名為Ultra），其中的高端機型預計將採用「鈦金屬材質」機身，相較於目前的不銹鋼材質，鈦金屬材質更輕巧、抗腐蝕、不易彎曲且不易留下指紋。此外，iPhone 15還可能推出「深紅色」的新顏色，以取代上一代的「深紫色」。
其次，原本僅在iPhone 14 Pro系列中出現的「動態島」技術，將在iPhone 15全系列機型中普及，這意味著iPhone將正式告別「瀏海時代」。
第三，為遵守2024年歐盟法規統一要求使用USB Type-C介面的規定，iPhone 15將全面採用USB Type-C介面，代替現有的Lightning介面。相較於Lightning介面，USB Type-C介面能傳輸更大功率，從而大幅提升「快速充電」功能。
第四，旗艦版的iPhone 15 Pro Max將首次採用潛望式長焦鏡頭，引領手機鏡頭的新升級方向。當前手機鏡頭多採用多片塑膠鏡片的堆疊方式來實現高解析度，雖然可以媲美單眼相機水準，但鏡頭的凸起也愈來愈明顯，影響手機整體設計和手感。
潛望式鏡頭的設計旨在解決這個問題，通過改變鏡頭的形狀，採用3片塑膠鏡片、1片玻璃鏡片和1片棱鏡的設計，縮短了鏡頭長度，使得手機設計不再受限於鏡頭的厚度。潛望式鏡頭的光學變焦能力可達到6倍以上，相較於iPhone 14 Pro Max的3倍光學變焦呈現有感的升級。
第五，iPhone 15 Pro系列將升級為A17仿生晶片，首次採用台積電的3奈米製程，相較於上一代的4奈米製程的A16仿生晶片，其性能和功耗將顯著優化。
第六，iPhone 15 Pro系列將持續縮小邊框至1.55毫米，相較於iPhone 14 Pro的2.17毫米邊框厚度，並打破小米13的1.81毫米邊框紀錄，成為史上最薄智慧型手機。
第七，為加強與其他蘋果硬體產品的整合，預計iPhone 15將升級其使用的UWB（超寬頻）和Wi-Fi規格。其中，UWB的製程將從16奈米升級至更先進的7奈米，有利於提升近距離互動的性能或降低耗電；而明年的iPhone 16可能將升級至Wi-Fi 7，有利於蘋果在同一區域網路下的硬體產品整合，並提供更好的生態體驗。
第八，由於潛望式鏡頭在印刷電路板的設計上增加了軟硬結合板，並採用不同的材料，對軟板基板的要求也有所變化。未來隨著潛望式鏡頭的普及，軟硬結合板和軟板基板的重要性將隨之增加。
儘管非蘋手機市況受通膨因素影響仍持續低迷，但iPhone 15主攻高端市場的影響將較小。預測雖然iPhone 15的初期備貨量僅維持在過往水準，約為8,500萬至9,000萬台，但高端機型的比重將會增加，這將支撐供應鏈產品組合的優化。選股方面，將優先考慮產品規格升級或以供應高端機型為主的供應商。蘋果iPhone高端機型的比重已從前年的40％～50％增加至去年的55％～60％，預計今年將接近60％。預測今年iPhone 15高端與入門機型的供應商配置將大致保持與去年相同情況。
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