相較傳統IC封裝，晶圓級先進封裝製程超過100道，日月光投控（3711）旗下日月光半導體高雄先進晶圓級封裝廠透過工業4.0、AI應用，產能可增加多達67%，訂單交期縮短39%。今（14）日獲選世界經濟論壇全球燈塔工廠(GLN)。庫板
日月光高雄先進晶圓級封測廠獲世界經濟論壇燈塔工廠，透過工業4.0相關技術，產能提升67%，訂單交期減近4成。圖／日月光提供
日月光投控介紹，GLN為製造工廠和價值鏈組成的社群，相關成員採用並整合工業4.0各項先進技術方面具有領導地位。加上本次日月光高雄先進晶圓級封裝廠入選世界經濟論壇燈塔工廠，今年到目前為止共有18 座，累計至今共達 132 家指標公司入選GLN。
庫板日月光高雄廠資深副總王頌斐表示，日月光提升自我競爭力、把握多元領域機會，率先制定智慧製造藍圖，優化並最佳化工業4.0技術應用。也希望激勵更多業界夥伴一同參與建設具韌性的全球智慧製造產業，加速數位轉型。
半導體封裝製程日趨複雜，且市場供需快速轉換，日月光高雄先進晶圓級封裝廠同樣面臨挑戰。為了簡化製造流程並優化生產，日月光說，整個運營過程規劃部署工業4.0技術，特別是將AI技術應用於製程提升良率與生產排程正確性，藉此產能增加 67%，且訂單交期縮短39%。庫板
世界經濟論壇塑造先進製造與價值鏈未來 (Shaping the Future of Advanced Manufacturing and Value Chains) 負責人Francisco Betti則說，通過將工業4.0技術整合到運營中，燈塔(Lighthouse)公司在產量、成本和交期已達成兩位數字效益。燈塔公司所展現的智慧製造包括如何將先進技術擴展到整個製造網絡，並且拓展到供應商、客戶或是採購、物流、研發等新部門。”
日月光投控去年第四季自結合併營收1774.9億元，季減5.9%，年增2.6%，為歷史次高。2022年合併營收6709.45億元，年成長17.71%，改寫歷史新紀錄。
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