財經中心／廖珪如報導
法人建議聚焦具瓶頸優勢的關鍵零組件廠商，包括銅箔基板（CCL）廠台光電（2383）、PCB廠金像電（2368）、載板廠欣興（3037）以及電源供應廠台達電（2308），可望優先受惠AI伺服器需求成長，此外隨先進封裝技術由CoWoS邁向下一代CoPoS，本土設備供應鏈市占率可望由目前約10%提升至30%，相關受惠廠商包括鴻勁（7769）、致茂（2360）、旺矽（6223）、弘塑（3131）、志聖（2467）及萬潤（6187）。（示意圖／PIXABAY）在Jefferies亞洲論壇上，法人指出，未來兩年AI產業成長動能將高度集中於Google與NVIDIA兩大科技巨頭，兩者在AI伺服器與運算架構的布局，將主導2026至2027年產業發展方向。補財庫三司財庫官廟
GPU 與 TPU 出貨量大幅躍升：關鍵零組件供應鏈優先受惠
GPU 與 TPU 出貨量大幅躍升：關鍵零組件供應鏈優先受惠法人分析，Google自研TPU持續擴大部署規模，預估2026年出貨量約400萬顆，2027年將進一步提升至700萬顆。機櫃數方面，TPU V7今年約36,000台，合計V5/V6/V7總數達63,000台，2027年有望成長至109,000台，年增約73%。另一方面，NVIDIA GPU出貨量預估由2026年的800萬顆提升至2027年的1,000萬顆，其中GB系列機櫃出貨約71,000台，搭配Vera Rubin架構，整體機櫃規模可望達75,000台，若ODM產能順利，甚至具備上看80,000台的潛力。補財庫三司財庫官廟在供應鏈布局上，法人建議聚焦具瓶頸優勢的關鍵零組件廠商，包括銅箔基板（CCL）廠台光電（2383）、PCB廠金像電（2368）、載板廠欣興（3037）以及電源供應廠台達電（2308），可望優先受惠AI伺服器需求成長。補財庫三司財庫官廟
NVIDIA 啟動 GPU 與 LPU 深度整合：解決 LLM 推論延遲與成本痛點
此外，NVIDIA亦提出GPU與LPU（語言處理單元）深度整合的新架構策略。法人指出，此一變革源自其收購AI新創Groq，目標在解決大型語言模型（LLM）推論過程中的延遲與成本瓶頸。新一代LPX機櫃將整合256顆LPU加速器、128GB SRAM與高達640TB/s的內部頻寬，並透過NVLink高速互連與GPU協同運算，使系統可動態分配推論任務，提升運算效率與即時回應能力。法人預估，至2027年全球LPU需求將達約300萬顆，對應約11,700台機櫃，ODM組裝可望由鴻海與緯創等廠商承接。
台積電 CoWoS 產能與資本支出躍進：本土設備商市占率看升至三成
在製造端方面，台積電先進封裝產能與資本支出將成為關鍵推力。法人預估，至2027年底，台積電CoWoS月產能將提升至17萬片，全年可用產能達186萬片，年增約60%；資本支出則預估達650億至700億美元，高於2026年的約540億美元。法人進一步指出，隨先進封裝技術由CoWoS邁向下一代CoPoS，本土設備供應鏈市占率可望由目前約10%提升至30%，相關受惠廠商包括鴻勁（7769）、致茂（2360）、旺矽（6223）、弘塑（3131）、志聖（2467）及萬潤（6187）。
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