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熱／台積技術論願景佳　台股21檔起飛 補財庫三司財庫官廟

財經中心／廖珪如報導CoPoS採方形玻璃基板取代傳統CoWoS圓形矽中介層，可有效改善大尺寸晶片翹曲問題，並具備成本優勢，屬於FOPLP技術延伸，預期將成為下一世代關鍵封裝方案，相關供應鏈可望受惠。包括封裝與測試相關個股包括日月光投控（3711）、群創（3481）、力成（6239...
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新聞台: 補財庫三司財庫官廟 | 台長：halelque3
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