日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (2) 日宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，整合六大技術，提供垂直互連整合封裝解決方案，利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合及 2.5D/3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝集成多顆晶片，實現超高密度和性能設計的下世代 3D 異質整合架構。
日月光 VIPack 由六大核心封裝技術组成，包括基於高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基於矽通孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics，透過全面性整合的生態系統合作。
日月光看好，此平台除了提供優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的高度整合矽封裝解決方案所需的製程能力，更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。
日月光表示，走入數據為中心的時代，隨著人工智能 (AI)、機器學習 (ML)、5G 通信、高效能運算 (HPC)、物聯網 (IoT) 和汽車應用數據增加，半導體市場正呈指數級成長，對創新封裝和 IC 協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術及全面的產品與測試解決方案需求同步提升。
各種應用都要求解決方案須滿足嚴格的成本條件，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要，在小芯片 (Chiplet) 設計日趨主流下，VIPack 可透過 3D 異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平台。
技術行銷及推廣資深處長 Mark Gerber 表示，雙面 RDL 互連線路等關鍵創新技術，衍生一系列新的垂直整合封裝技術，為 VIPack 平台創建堅實的基礎。
VIPack 平台提供應用於先進的 HPC、AI、ML 和網絡等應用的整合分散式 SoC(系統單晶片) 和 HBM(高帶寬記憶體) 互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網絡也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，VIPack 創新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。
VIPack 應用可通過超薄型系統級封裝模組 (SiP module) 進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並通過整合在 RDL 層中的被動元件達到更高效能。此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計 (lower profile) 封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓節點的電源傳輸問題。
研發副總洪志斌博士指出，日月光很高興將 VIPack™平台推向市場，為我們的客戶開闢了從設計到生產的全新創新機會，並在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。做為全球領先的委外封測代工廠，日月光的戰略定位是幫助客戶提高效率、加快上市時程並保持盈利增長。VIPack™是日月光提供劃時代創新封裝技術的承諾。”
銷售與行銷資深副總 Yin Chang 說，全球數位化正在驅動半導體產業創新發展， VIPack 代表封裝技術蛻變的重要飛躍，協助客戶保持競爭力並完成高度複雜的系統整合，通過 VIPack，客戶能夠在半導體設計和製造過程中提高效率，並重新構建整合技術以滿足需求。
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