《財訊》闡發，首先在軟體方面，郭平提到，今朝華為在AI演算法方面有相當大的進展，透過演算法的最好化，可以或許顯著下降AI晶片的功耗，並提升電晶體利用效率，同樣的效力下晶片佈局可以減少76％。

晶片業者透露表現，3D封裝可讓華為的晶片事業苟活下去，但與一線晶片設計業者的差距很難縮短。

郭平最後指出，超出時代需求的先輩製程沒有需要。但讪笑的是，華為當初在7nm與5nm製程都爭先業界導入，乃至比蘋果還要積極，假如不是因為被制裁，3nm一定也會搶第一。若是華為只想依托3D封裝，根基上不行能追上可以同時利用進步前輩製程配合3D封裝的業者。

《財訊》報導指出，台晶片業者認為，3D封裝並沒有法完全庖代先輩製程帶來的手藝優勢，特別是傳統運算架構必須倚賴高密度電晶體帶來足夠的運算能量，先輩製程可以整合更多的運算單位，合營3D封裝後可簡化晶片構造設計，同時改善良率、下降本錢，根基上可以實現1+1大於2的結果。

第三點，為了對抗制裁致使沒法利用先進製程的逆境，華為投入許多資本研發進步前輩封裝技術，透過化整為零，分歧的功能就由分歧製程來製造，最後封裝在一路，同時統籌功能需求、性能需求和下降對先輩製程的依靠。