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2023-04-09 00:28:51| 人氣12| 回應0 | 上一篇
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矽膠娃娃 亞洲矽谷物聯網產業年會14日登場

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▲亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟將於4月14日(五)舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」,希望從政策面與廠商面分享物聯網產業商機。(圖/取自Pixabay免費圖庫)

[NOWnews今日新聞]面對ChatGPT(GPT-3.5)、GPT-4之類的新型態人工智慧(AI)技術接連登場,再加上5G通訊全面普及,製造業淨零排放要求持續增加,如何透過各類技術讓人工智慧物聯網(AIoT)應用更精進,已成為產業數位轉型主要動力。為協助產業了解新一代AIoT技術與應用趨勢,亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟將於4月14日(五)舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」,希望從政策面與廠商面分享物聯網產業商機。

「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」將於4月14日登場,將邀請國發會主委龔明鑫、大聯盟榮譽會長施振榮開場致詞,從政策面與廠商面分享物聯網產業商機,並邀請工研院資深副總暨協理蘇孟宗以物聯網產業趨勢為主題,報告最新物聯網技術進展,以及新型態AI技術對不同產業影響與轉變。

由於5G通訊全面普及,再加上5G商業模式以垂直場域應用為主,搭配上5G企業專網(5G專頻專網)申請已經開放,年會同步邀請華電聯網協理楊純福,從5G智慧應用角度,報告各類5G垂直應用案例與可見效益,讓與會者更加了解5G通訊在產業實際上的優勢。

主辦單位指出,為協助與會業者與新創團隊進行交流,並了解更多AIoT創新跨域應用,年會現場邀請包含鎮鑫科技、協聯科技、麥威科技、智慧貼紙、樂達創意科技、互宇向量、賦智行雲、台連得共八家新創廠商,現場展示包括多功能無人水下載具系統整合應用、智慧工廠AI軟體系統整合方案、無人機遠距檢測、智慧機台數據分析、免程式設計AI應用開發平台、單軸光纖陀螺儀、多模態AIoT應用人工智慧演化平台、碳化矽第三類半導體晶片快速薄化等創新技術。

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引用自: https://tw.news.yahoo.com/%E4%BA%9E%E6%B4%B2%E7%9F%BD%E8%B0%B7%E7%89%A9%E8%81%AF%E7%B6%B2%E7%94%A2%E

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