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薄還要更薄。那就是英特爾即將在今夏推出的平價「超薄」行動處理器的主打概念。

英特爾行動產品集團行銷經理Erik Reid上週接受記者訪談，說明英特爾對其消費者超低電壓（CULV）處理器產品區塊（英特爾稱為「超薄」）的策略，和該公司第一波"Nehalem"行動處理器。

 
Reid表示，「超薄」是英特爾的一大行動。這將是該公司未來幾個月的首要行動市場焦點—直到今年稍後Nehalem上市。他說：「這是市場的一大改變，消費者ULV有很長的電池壽命，非常低的TDPs。」
 
TDP或稱散熱設計功率，代表處理器功率範圍。例如，目前市售的MacBook Air採用英特爾超低電壓處理器，其TDP大約是主流英特爾行動處理器（35瓦特）的一半。某些超薄CULV類別中電壓最低的處理器，可能只比超省電的Atom（2.5瓦特以下）多出幾瓦特。

 
而消費者感受到最明顯的差異是什麼？除了電池壽命外，就是筆電的外型。Reid說：「系統不能變得更薄了。所以薄將是這個產業的一項大變更，而我們非常高興能看到那些產品上市前所引發的注意。」

 
價格也會讓消費者眼睛一亮。英特爾發言人Bill Calder說：「支付能力是非常重要的一件事。看看你的MacBook Air，想想如果價格不同會有什麼結果。」

 
英特爾最先推出的超薄處理器將只有單核心，類似目前的SU3500處理器。未來的新產品也不一定全都根據現用的行動架構Core 2。但英特爾不願透露可能另外採用哪一種架構。

 
至 於產品尺寸，Reid說有些筆電將採13.3吋螢幕設計，其他則會略大，或降至11.6吋。而這類產品會否與小筆電市場產生互相取代的效應？他表示：「我 們認為取代的影響非常小。消費者ULV是全功能的PC，價格點會有部分重疊。某些高級小筆電的價格帶可能和ULV一樣。」
 
Calder 說：「超過10.2吋我們就不稱作小筆電。我們愈能劃分清楚，並幫助民眾瞭解每一種產品最適合的用途，他們就能有更好的體驗。」Reid表示，小筆電是附 加的裝置。一般人是先有一台筆電，再考慮加購一台小筆電。小筆電較少被當作最主要使用的電腦。（某些讀者可能不同意這種看法）

 
英特爾也準備在今年稍後推出第一款行動Nehalem處理器。Reid說：「市場持續往行動領域轉移。年復一年都是這個趨勢。（Nehalem代表）可以帶在身邊的近桌上型電腦效能。」
 
第一波產品將採四核心。Reid說：「我們預計今年下半年推出Clarksfield產品。這是我們根據Nehalem架構推出的四核心產品…針對遊戲玩家、多媒體、內容製作，和工作站市場區塊。」

 
行 動Nehalem處理器的性能相當於同級的桌上型晶片Core i7：強化效能的整合式記憶體控制器，和隨需求動態增加處理器速度的Turbo Boost技術。Reid說：「直接存取記憶體，大幅提昇的頻寬、更好的表現和延遲改善。你可以真正感受到效能的大幅提昇。」而這一切都包裹在45瓦特的 熱能設計功率（TDP）裡—

同於現有的四核心Core 2行動處理器。
 
緊接在Clarksfield之後，訂於 2010年推出的"Calpella"平台（包含繪圖處理器與微處理器整合的產品），將是英特爾的創舉。Calpella晶片將採用英特爾未來的32奈米 製程：目前該公司的處理器幾乎都採用45奈米製程。Reid說：「我們自認我們的整合繪圖晶片已經非常好，而且一代好過一代。它提供最好的能源效率，和最 長的電池壽命。」

http://www.zdnet.com.tw/news/hardware/0,2000085676,20138012,00.htm