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2006-08-14 14:50:15| 人氣114| 回應0 | 上一篇 | 下一篇

處理器核心加倍 溫度也倍增？

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雖然地球溫室效應越來越嚴重，但英特爾與AMD都表示會嚴格控管PC的增溫程度。

才不過幾年前，單核心處理由於時脈速度越來越高，PC廠商為了如何散熱確保系統穩定的問題傷透腦筋。如今英特爾與AMD新一代雙核晶片紛紛出籠，但執行的溫度卻大為降低，這讓PC設計廠商鬆了一口氣。

但隨著兩家大廠準備加入四核心處理器，部分人士擔心目前的情況是否僅是曇花一現？

才剛發表Core 2 Duo晶片的英特爾已經宣布將加緊推出Kentsfield四核晶片，預計第四季就可面市。而AMD也不甘示弱，將在年底前推出一款「4x4」產品，也就是在高階主機板上直接連結兩顆AMD處理器。

兩大晶片廠商的產品屆時執行所產生的溫度勢必都比目前處理器來得高，只是不清楚差距有多少。

英特爾發言人George Alfs表示，公司還沒公布Kentsfield的溫度規格，但Kentsfield基本上就是兩顆Core 2 Duo處理器放入單一晶片中，因此溫度鐵定比單一Core 2 duo處理器高出許多。

同樣地，4x4系統所消耗的電力也會比單一雙核AMD晶片來得高，AMD行銷副總裁Pat Moorhead表示。AMD表示會讓4x4產品的耗電量低於直接在系統中加掛兩顆處理器的耗能。

不過英特爾與aMD紛紛表示他們都已經從過去經驗學到耗電量與溫度的教訓。PC內部溫度若太高將造成元件失效，尤其是一些比較脆弱的零件如硬碟，In-Stat分析師Jim McGregor表示。而溫度升高則需風扇來降溫，筆記型電腦由需如此。

Kentsfield與4x4主要針對高階用戶，願意花錢在強大技術者，Mercury Rsearch 分析師 Dean McCarron表示。他認為一般主流使用者應該不會想花這筆額外的錢。

McCarron表示，「不論是溫度過高，或耗電量超出一般標準，這就很可能讓產品變成侷限一處的利基(niche)產品。」

英特爾的Alfs不願多談Kentsfield細節，僅表示會在九月份的英特爾開發論壇(IDF)公布更多四核處理器的細節。

AMD的Moorhead則表示，AMD首款四核處理器則預計在2007年問世，屆時執行溫度會跟現行雙核晶片差不多。

「一旦超過某個溫度，效能都不會很好，」他如此表示。

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