封測大廠矽品精密 (2325) 昨（16）日召開股東常會，順利通過配發3元現金股利。矽品董事長林文伯表示，雖然第2季旺季不旺，但衰退也不會太大，預期6~7月景氣將觸底，8~10月逐月回溫，雖然下半年總體經濟環境不易掌握，但因為仍是行動裝置銷售旺季，半導體產業將重回成長趨勢。
今年第2季半導體市場景氣低迷，生產鏈庫存水位看來無法順利去化，林文伯表示，今年第1季淡季不淡，所以第2季旺季不旺。第1季比起去年同期好，很多上游客戶怕代工產能不足，所以擴大下單，第2季庫存水位當然就上升，但由需求面觀察，PC市場需求沒有回復，新興市場智慧手機銷售動能也趨緩，消費性電子產品出貨情況不如預期，才導致第2季沒有像年初時預估的好，不過衰退也不會太大。
對於下半年景氣，林文伯仍抱持樂觀看法。他表示，這一波半導體景氣循環，6~7月間景氣將觸底，8~10月逐月回溫，雖然下半年有美國升息、希臘可能違約等問題，總體經濟環境並不容易掌握，但智慧型手機、行動裝置下半年仍是銷售旺季，半導體產業可望回到成長趨勢。
林文伯解釋，蘋果iPhone 6/6 Plus上半年賣很好，但現在出貨量已趨緩，電信業者都有存貨可以賣，非蘋陣營可以喘口氣，在下半年積極推出新產品搶攻市占。由於智慧型手機的出貨量仍優於去年，而且手機晶片數量增加，對矽品等封測廠來說是件好事，唯一要注意的就是價格殺太凶可能影響代工價格。
林文伯昨天也說明矽品在先進製程上的布局。除了大陸蘇州廠矽科的新廠將在年底量產，跨入覆晶封裝等先進製程市場，在扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）、系統封裝（SiP）等領域也有不錯的表現。林文伯表示，矽品在Fan-Out布局將以PoP及MCM等技術為主，爭取手機應用處理器、網路處理器等高階產品代工訂單。
林文伯說，今年矽品投資重心，是要把中科廠建置起來，並在一座廠內建立完整的封裝測試生產線，包括由8吋及12吋晶圓植凸塊、晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）、2.5D/3D封裝、及先進的Fan-Out封裝等，希望中科廠今年第3季可以開始試產及進行認證，第4季就可導入量產並開始挹注營收。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪╱台北報導）
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