2015-07-16 02:42:55 | 人氣(609) | 回應(0) | 上一篇 | 下一篇
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封測大廠矽品精密 (2325

封測大廠矽品精密 (2325) 昨(16)日召開股東常會,順利通過配發3元現金股利。矽品董事長林文伯表示,雖然第2季旺季不旺,但衰退也不會太大,預期6~7月景氣將觸底,8~10月逐月回溫,雖然下半年總體經濟環境不易掌握,但因為仍是行動裝置銷售旺季,半導體產業將重回成長趨勢。

 今年第2季半導體市場景氣低迷,生產鏈庫存水位看來無法順利去化,林文伯表示,今年第1季淡季不淡,所以第2季旺季不旺。第1季比起去年同期好,很多上游客戶怕代工產能不足,所以擴大下單,第2季庫存水位當然就上升,但由需求面觀察,PC市場需求沒有回復,新興市場智慧手機銷售動能也趨緩,消費性電子產品出貨情況不如預期,才導致第2季沒有像年初時預估的好,不過衰退也不會太大。

 對於下半年景氣,林文伯仍抱持樂觀看法。他表示,這一波半導體景氣循環,6~7月間景氣將觸底,8~10月逐月回溫,雖然下半年有美國升息、希臘可能違約等問題,總體經濟環境並不容易掌握,但智慧型手機、行動裝置下半年仍是銷售旺季,半導體產業可望回到成長趨勢。

林文伯解釋,蘋果iPhone 6/6 Plus上半年賣很好,但現在出貨量已趨緩,電信業者都有存貨可以賣,非蘋陣營可以喘口氣,在下半年積極推出新產品搶攻市占。由於智慧型手機的出貨量仍優於去年,而且手機晶片數量增加,對矽品等封測廠來說是件好事,唯一要注意的就是價格殺太凶可能影響代工價格。

林文伯昨天也說明矽品在先進製程上的布局。除了大陸蘇州廠矽科的新廠將在年底量產,跨入覆晶封裝等先進製程市場,在扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)、系統封裝(SiP)等領域也有不錯的表現。林文伯表示,矽品在Fan-Out布局將以PoP及MCM等技術為主,爭取手機應用處理器、網路處理器等高階產品代工訂單。

林文伯說,今年矽品投資重心,是要把中科廠建置起來,並在一座廠內建立完整的封裝測試生產線,包括由8吋及12吋晶圓植凸塊、晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、2.5D/3D封裝、及先進的Fan-Out封裝等,希望中科廠今年第3季可以開始試產及進行認證,第4季就可導入量產並開始挹注營收。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪╱台北報導)

台長: 態度決定一切~
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