【資料來源轉貼自】:2008/6/11經濟G22版【未上市股票】
赫克斯高導熱基板 協助LED商品化 高導熱特性 高絕緣性能 克服LED散熱瓶頸在全球提倡節能與環保意識的激勵下，市場對高照度發光二極體 (HB LED)的照明用途已形成共識。不過，HB LED照明所面臨的發展瓶頸，主要來自於散熱系統，其中做為LED驅動電路的基板材料，在熱傳效能上仍有待改善。
有30多年PCB製造經驗的赫克斯科技研發團隊，現已成功研發以陶瓷直接覆銅法的生產技術，將導熱性絕佳的銅片與高絕緣性的陶瓷板，運用專利技術結合成一複合板，值得喝采。
赫克斯科技董事長劉國政指出，高亮度LED散熱仍存在瓶頸，已知業界有投入LED封裝技術的改善，以及Heat Sink 的運用，都有一定的效果，但分析在載板方面，不論FR4(0.3 W/mK)或是鋁基金屬載板 (1.1~2W/mK)導熱系數太差，無法將熱順利導引到散熱Heat Sink，散熱功能未盡理想，所以結合精密陶瓷、PCB及陶瓷金屬結合等技術，開發出直接覆銅板 (24~170 W/mK)，取名HCS(High Conduction Substrate)高導熱基板。
赫克斯科技發言人謝英基表示，HCS高導熱基板的主要特性為具有高導熱、高絕緣及優異的耐焊錫性，可依客戶需求像PCB板一樣，製造出各種線路圖形特性的電路板材料。赫克斯科技初期將提供應用於須通過大電流的工業用電子元件(例如固態繼電器、橋式整流模組等)車用電子控制元件等的電路基板。
謝英基強調，HCS材料的高導熱效能，可應用於高照度發光二極體 (HB LED)照明的散熱系統，LED業內的領導大廠如REBEL系列XLAMP系列已使用這項材料，並利用其材料特性提高導熱率，為FR4的80倍、金屬基板的20倍，而HCS材料的熱傳導率遠較MCPCB高，再加上專利的生產技術，生產成本又具有競爭力，相信不僅可以幫助LED業者克服散熱的問題，更可讓LED照明燈具的商品化早日實現。
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