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【資料來源轉貼自】:2008/8/22經濟【未上市股票】

記憶體景氣疲弱不振衝擊到下游封測廠營運，南茂科技公布第二季財報意外虧損2,100萬美元，創下近七年來首度虧損紀錄，也是截至目前為止已公布第二季財報單季出現虧損的封測廠；南茂也看淡第三季營收將再下滑0到6%，本季亦恐難脫離虧損陰霾。

南茂是由茂矽（2342）與矽品（2325）合資成立的封測廠，產品線涵蓋DRAM、Flash及驅動IC的封裝測試，目前單月平均營業額超過15億元，營業規模僅次於力成（6239）、聯合科技等專業記憶體封測廠。

南茂營運開始由盈轉虧，意味DRAM產業的長期不景氣，已開始影響到下游封測廠的獲利，未來力成（6239）、泰林（5466）、甚至日月光集團旗下的日月鴻能否持續保有高獲利，市場相當關注。

南茂第二季營收1.58億美元，單季毛利率7.2%，遠低於首季的9.1%與去年同期的27.6%，第二季營業淨損300萬美元，稅後淨損2,100萬美元，折合每股淨損約0.24美元，創下近七年來單季營運最差記錄。累計上半年稅後淨損1,400萬美元，每股淨損約0.17美元。

南茂目前記憶體封測業務比重超過七成，主要承接茂德（5387）、力晶（5346）、美光（Micron）等大廠訂單，其中DRAM封測占了近五成比重，僅管第二季DRAM價格較首季反彈近三成，但在客戶降低測試秒數及壓縮封裝價格下，南茂本業由盈轉虧；另外，第二季因發放1,100萬美元股利，須提列相關費用，也導致稅後虧損金額擴大。

南茂表示，目前DRAM封測的毛利率只剩下個位數，若再攤提人事成本等管銷費用，毛利就會由正轉負，加上受產能利用率下滑及代工價格不理想等因素影響，第二季營運由盈轉虧。

近期DRAM價格持續回跌探測前波底部，南茂看淡第三季營運表現，預估本季營收將較第二季下滑0到6%至1.49億到1.59億美元區間，毛利率估落在2.5%到5.5%。

南茂指出，DRAM業務恐仍無法復甦，主要是因為PC需求仍低於預期；驅動IC封測業務受季節性需求疲軟而持謹慎態度。預估兩大產品線第三季產能利用率僅維持七成附近水準。

南茂規劃今年度資本支出近30億元，但受景氣不如預期影響，下半年資本支出將不到10億元。南茂目前計有738台測試機台，其中記憶體測試機台超過500台，但產業景氣不佳，南茂已暫停擴充機台設備。

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