連接器未來趨勢

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        為了支援現代社會及產業對於高速網路技術的需求，從2002年後光纖網路日益普及開始，人們一直在尋找比原本材料的傳輸速度更高密度、速度更快且支援熱拔插的高靈活光纖模組，因此，連接器廠商推出了SFP連接器、SFP+、QSFP、QSFP+和zSFP等各式各樣體積小的熱拔插模組，替各產業提供最佳的解決方案。

        SFP連接器已經是現在光纖收發機、交換機等cp值最高的選項。連接器產品除了要具有出色的訊號完整度、完美的防護阻隔性能、高速的資料傳輸速率與電磁房剛擾功能之外，也整合了多項功能，增加SFP連接器光纖模組的產品密度，使小小的連接器能夠發揮最高的功效。高速的光線網路除了幫我們節省成本、提高效率，在應用的同時也須特別注意「熱管理」。當網路數據傳輸的速度越快，數據機、資料中心的交換機所產生的熱能越多，因此SFP連接器廠商在挑選材料時，也注意到了「熱管理」。

        隨著收發器速度的提升，所產生的訊號能量也隨之提升，產生更多的熱量，而這樣的高溫會直接影響連接器模組的總功能、壽命與性能，所以在新一代的SFP連接器系列產品中，都特別著重散「散熱」功能的設計，以延長產品壽命。以最新的QSFP連接器為例，它可承受攝氏70度的高溫，遠超過攝氏45度的連接器。除了尋找更好的耐熱材質之外，QSFP連接器在設計上也考量到放置的位置。支援高速的四條訊號QSFP連接器通常需要搭配散熱器與氣流冷卻。專家提出，如果將此連接器加裝在模組的中心或頂部中，就可以利用氣流達到冷卻的效果。

目前的技術最高能夠承受攝氏70度的高溫，連接器廠商強調，由於光纖元件與連接器仍是成本相對高的投資元件，廠商在購入SFP連接器之前，建議事先評估交換機運作時會產生的熱量，若超出了其連接器能夠承受的溫度範圍，數據交換機和連接器等將會有損壞的風險。

文章來源:  http://www.wisconn.com.tw/Portfolio-detail.aspx?N_Id=349