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《各報要聞》專利大戰延燒，台積電矽智材聯盟拉攏台廠

2012-12-27 07:55:20

時報-各報要聞

蘋果及三星的專利大戰，也開始延燒到半導體市場，為了建立完整的生態系統以及專利防火牆，台積電(2330)已擴大與台灣獨立第三方矽智財供應商（third party IP provider）合作，包括創意、力旺、(丹)星等台灣矽智財供應商，均已成為台積電開放創新平台（OIP）及矽智財聯盟（TSMC IP Appliance）成員。

台積電董事長張忠謀在月中舉行的供應商論壇中指出，真正驅動台積電成長的最主要關鍵，是台積電與客戶及上下游合作夥伴組成的大同盟（Grand Alliance）關係，這是台積電透過OIP平台，與供應商、客戶共同合組的成功生態系統。而台積電及大同盟成員在研發上的投資金額，已大幅超過全球任何一家IDM廠。
台積電看好智慧型手機及平板電腦等行動裝置的成長潛力，持續加碼投資28奈米以下先進製程產能，明年資本支出更將拉高到90億美元。不過，行動裝置與過去PC生產鏈最大的不同，在於大量採用客製化特殊應用晶片（ASIC）及系統單晶片（SoC），需要龐大且多樣化的矽智財支援，台積電除了加碼本身矽智財的開發，也拉緊與獨立第三方矽智財供應商的合作。
據了解，在台系矽智財供應商中，台積電除了納入轉投資的IC設計服務廠創意，十分看重的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財已選擇與力旺合作。另外，由前智原總經理林孝平創辦的(丹)星科技也已納入台積電矽智財聯盟之中，提供40奈米USB 3.0實體層（PHY）矽智財。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)

新聞來源：時報資訊