【資料來源轉貼自】:2009/2/27電子【未上市股票】
身為亞洲區第一家自有開發32位元處理器核心的IC設計業者，晶心科技總經理林志明不諱言從無到有一路走來所面臨的各種挑戰。隨著公司產品的就緒與成熟，他認為，今明兩年是考驗晶心科技能否真正成功的重要關鍵。也因此，將更積極厚植技術實力、建構完善的生態系統、並貫徹以客戶為導向的行銷服務策略，藉由全方位出擊，建立晶心科技在市場上的品牌形象。 晶心科技的系列AndesCore產品已推出有一年多的時間。林志明表示，雖然從去年開始已有一些成績，但是在業務的拓展上，還是常遭遇到一些困難。他解釋說，對客戶而言，晶心必須克服三個barriers，包括老闆、中高階主管及基層工程師。 因為晶心的CPU IP是市場上的新技術，對於習慣採用國外IP技術的客戶來說，要轉換到新的架構需要克服一些心理上的疑慮。晶心常必須花許多時間說服老闆和中高階主管採用其技術，但即使過了這兩關，到了工程師那邊，卻仍有執行上困難。因為通常產品的上市時程都很短，但是換CPU卻不是一件容易的事情。
也因此，晶心近來積極推動Penetration Plan(穿透計畫)，不談業務，先為客戶進行教育訓練，希望透過這個方式，讓客戶更熟悉晶心的產品，降低採用新技術的障礙。此外，林志明也表示，過去三年來，已銷售一百多個Andes平台到學術界。今年首次會有七個來自全國各大專院校的團隊，以晶心的技術參加嵌入式軟體ESW)競賽，這代表著從基礎扎根的推廣與訓練是有成效的。
林志明強調，低功耗是AndesCore的重要優勢，同時晶心也提供從EDA工具、設計服務夥伴計畫、到晶圓代工夥伴計畫的整體服務，實力足以與國外的IP業者相互競爭。但由於缺乏鮮明的品牌知名度，在市場上的競爭就比較居於弱勢。對此，林志明指出，將透過媒體、舉辦Andes Embedded Forum及參加GSA(全球半導體聯盟)和台北電腦展等各種活動，打響Andes在台灣、中國、韓國等地的品牌形象，並把產品就緒的訊息強烈放送出去。
繼去年主推微控制器(MCU)市場後，今年晶心將會針對固態硬碟(SSD)、VoIP推出解決方案。此外，為因應客戶開發各類應用的需求，建置完善的生態系統也是重要策略，如日前與德國Lauterbach公司合作開發TRACE32除錯器就是一個最好實例。
晶心目前是以Linux系統為主，正積極與國內相關3rd-party業者接洽，希望能建立豐富的生態環境。林志明表示，雖然國內較少業者從事底層軟體開發，但希望能在中介軟體和應用程式層級，找到更多的合作夥伴，像百資科技的Linpus Linux Distribution就是其中之一。
林志明說，隨著技術研發的完備，現在晶心必須開始建立以客戶為導向的行銷策略，真正貼近客戶的需求，才有可能開創出更多商機。特別是，晶心是一家土生土長的台灣公司，相較於外國業者，晶心更具備提供在地支援與諮詢服務的優勢。
面對目前全球景氣衰退的艱困情勢，林志明表示，有失就有得，從另一個角度想，這或許反而能為業者帶來新的思維與機會。我們是否應該藉此蹲下來休息的時間，重新累積創新能量，拋棄過去求量而不求質的模式，開創附加價值更高的產品。而致力於打造Andes處理器核心品牌的晶心科技，正朝這個方向努力邁進中。
‧2009/2/26
虹晶科技
虹晶提供領先業界ARM架構MID解決方案設計服務
SoC設計服務領導廠商虹晶科技(Socle Technology)繼上一季成為知名矽智財商ARM全新授權計畫ARM IP Portfolio Program全球第一家授權商，並發表領先業界的最高時脈(1GHz)ARM11硬核(Hard Core)之後，即日起並提供最受市場矚目的MID(Mobile Internet Device；行動上網裝置)解決方案的設計服務。
MID的核心概念包括「行動」與「上網」兩個主軸，「行動」概念除了手持裝置、移動性高之外，行動儲存功能、電池續航力也都是焦點；在「上網」概念方面，通訊連網功能、圖形化介面、瀏覽資料速率等，更是設計晶片時必須考慮的重點。在主要的MID解決方案中，採用精簡指令集的ARM架構解決方案因為晶片面積小、耗電量低，並且已是SoC架構，因此佔有極大的優勢，可讓MID產品更輕便、使用時間更長，設計出更能吸引消費者的MID。
虹晶科技延續在ARM架構上領先業界的表現，加上完整的IP(矽智財)解決方案，能夠提供客戶在MID SoC晶片設計上最大彈性與最佳化。在SoC設計各項規格需求上，虹晶除了能夠提供速率高達1G的ARM11硬核之外，並可提供ARM Mali-200與Mali-55等3D圖形處理核心(GPU)來作為當紅的圖形化人機介面解決方案；在行動功能方面，虹晶可提供藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi的網路解決方案，並提供USB 2.0 OTG的IP來因應行動儲存的需求，解決當前MID設計規格當中，記憶體容量設定普遍不高的儲存限制。
在MID整體設計當中，最受矚目的應屬低功耗的需求，而ARM架構原本就有低功耗特性。此外，虹晶更以多電源多電壓(Multi-Supply Multi-Voltage；MSMV)技術為核心架構，開發出一套更低功耗解決方案，此MSMV解決方案並已在65nm製程通過完整驗證(Silicon Proven)。傳統的SoC設計中，僅有單一電壓的電源供應，且所有內部的設計同時動作、同時停止，缺乏調整的彈性，而虹晶的MSMV技術方案，在電源部分採用多組電源、多組電壓供應的方式，針對SoC內不同的模組，依其需求提供不同的電壓，因而能夠延長電子產品使用或待機的時間，非常切合MID裝置長時間使用的需求，更可廣泛地適用於所有手持式行動裝置的SoC晶片設計當中。
在實現MID設計所需的高階製程方面，若以ARM架構做MID設計並且實現在65nm製程上時，跟其他架構在45nm製程比較，各方面效能表現也佔了領先優勢。於2008年投資虹晶為策略夥伴的特許半導體(Chartered)，其65nm製程早已成熟，且在65nm製程代工量產營收上已居於世界第2的地位；虹晶與特許緊密的Design Collaboration，除了可提供MID SoC最佳設計服務之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面，虹晶整合特許65nm高階製程產能以及一線封測大廠的產能，提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service)，讓客戶可以從規格、設計、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。
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