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熱/台積3D IC魔法發威 點燃11檔股價

財經中心/廖珪如報導台積電積極推進3D IC與先進封裝技術,透過多晶片整合架構,在不完全依賴昂貴EUV設備的情況下提升整體系統效能,法人認為,隨先進製程與封裝技術持續突破,將進一步帶動供應鏈需求擴大。在供應鏈布局方面,耗材與材料族群包括昇陽半導體(8028)、中砂(1560)、家...

新聞台: 補財庫三司財庫官廟 | 台長:ramirezegc
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