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熱／台積3D IC魔法發威　點燃11檔股價

財經中心／廖珪如報導台積電積極推進3D IC與先進封裝技術，透過多晶片整合架構，在不完全依賴昂貴EUV設備的情況下提升整體系統效能，法人認為，隨先進製程與封裝技術持續突破，將進一步帶動供應鏈需求擴大。在供應鏈布局方面，耗材與材料族群包括昇陽半導體（8028）、中砂（1560）、家...
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新聞台: 補財庫三司財庫官廟 | 台長：ramirezegc
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