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財經中心／廖珪如報導
股市（示意圖／PIXABAY）摩根士丹利出具報告將2030年ABF供給缺口預估，從15%上修到22%。即使未來幾年全球持續擴產，高階ABF供給成長速度，仍追不上AI GPU、AI ASIC、Networking、Optical與AI Server需求增速。ABF產業開始進入長期供給偏緊週期，高階產品價格、毛利率與產能利用率同步往上。MS同步上修AI ASIC需求模型。Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC、中國ASIC需求全部提高，Agentic AI帶動的CPU需求也開始納入模型。報告提到2030年AI GPU、AI ASIC與Networking相關ABF需求占比將接近75%，2015年PC與CPU占比則超過70%。ABF需求結構已經從消費性電子，轉向AI基礎設施。
封裝尺寸放大推升面積消耗速度：ABF成AI硬體升級瓶頸，高階產品定價能力攀升
大型AI GPU與ASIC封裝尺寸持續增加，ABF substrate面積消耗速度遠高於晶片出貨量本身。CoWoS、HBM、2.5D封裝、高速交換器與1.6T光通訊升級，同時推升高階ABF層數、規格與良率門檻。ABF已經不是傳統PCB景氣循環，而是AI infrastructure bottleneck。ABF後面反映的是整個AI基礎設施資本支出開始全面擴散。需求已經從GPU，往CPU、ASIC、Networking、Optical、Power與Storage同步延伸。高階ABF位於高速運算、高速傳輸與先進封裝中間，成為AI硬體升級週期最核心的底層材料之一。報告也預期ABF市場從2027開始供給缺口將再次擴大，高階產品pricing power進一步提高。
3檔載板廠獲外資正向展望：欣興高階載板能力最完整，南電與臻鼎目標價同步調升
針對 ABF 載板族群給予正向展望，欣興（3037）維持買進，目標價上修至1,225元（以2027年51x P／E評價），2026-2028年每股稅後盈餘（EPS）預估為11.62、24.03、49元。大摩指出其核心動能來自AI GPU與AI ASIC substrate需求爆發，欣興目前在高階ABF、Server substrate與AI GPU載板能力最完整，受惠AI server與Networking升級最直接。南電（8046）維持買進，目標價上修至1,275元（以2027年54x P／E評價），2026-2027年EPS預估11.52 /23.78元；臻鼎-KY（4958）升評至買進，目標價上修至570元（以2027年25x P／E評價），2026-2027年EPS預估13.76 / 21.11元。
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