【資料來源轉貼自】:2009/3/3經濟【未上市股票】
金融風暴重創半導體業再添一例，且由DRAM產業吹向封測業。繼茂德成為國內第一家向政府提出紓困的半導體廠後，力晶也獲得600億元銀行聯貸展延，封測廠南茂此時私下積極與銀行協商展延貸款，銀行業者雪上加霜。
值得一提的是，這幾家半導體廠業務都與記憶體相關，加上日前大同集團旗下面板廠華映也傳出向銀行提出展延貸款，肩負台灣經濟命脈的雙D產業都面臨財務吃緊壓力。
銀行團已同意茂德高達560億元的貸款展延償還本金一年，並獲增貸30億元，以支應到期的海外可轉債償債壓力茂德在獲銀行團支援後，今年將可減少約100億元的現金支出。
力晶目前向銀行貸款金額高達600億至700億元，已獲銀行同意展延半年，力晶可望藉此減少上百億元現金流出。
南茂是首家要求銀行展延貸款的封測廠，要求展延貸款金額仍有待確認。只是南茂債權銀行與茂德一樣，都是以台灣銀行為主，在政府極力拯救這些業者時，風險已由半導體廠移轉至銀行，隨金融股最近重挫，看來銀行本身未來的問題不會少於半導體廠。
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