【資料來源轉貼自】:2008/12/11電子【未上市股票】
DRAM廠茂德科技董事會決議結束竹科8吋呃營運，以及處皆部分中科12圓測試機台，後段封測廠力成科技與南茂集團可望承接茂德測試機台。據業界人士指出，茂德主要係以出售機台方式抵銷封測廠應付帳款。值得注意的是，茂德將會尋求新投資夥伴進駐，同業以爾必達(Elpida)和力晶的可能性較高，未來茂德的外包策略將會有調整，對封測產業生態造成改變。
根據集邦科技報價，512MB容量的DDR2價格已下滑至每顆不到30美分，相當於封測費，每顆晶粒根本沒有賺頭，甚至還會倒賠。在現金捉襟見肘下，茂德應付帳款壓力沈重。而該公司主要的後段封測供應商為力成和南茂，據了解，為了抵債，茂德董事會祭出處分機台大動作。用晶圓或機台來抵債是近月來DRAM廠為降低現金壓力而作的變通策略，茂德近期也曾將晶圓出售給金士頓(Kingston)用來抵力成封測費用。
儘管茂德出售測試機台，但對封測廠營運景響並不大，更談不上受惠。由於茂德營運困難。但對封測廠衝擊有限。南茂表示，過去茂德佔營收比重曾經高達30%以上，但自2008年第3季比重已降至20%以下，預料第4季比重還會下滑。泰林對茂德營收也同步下滑，12月接單已趨近0。力成目前透過金士頓間接為茂德DRAM晶圓進行代工，即使茂德訂單減少，金士頓將取得其他DRAM廠晶圓給力成封測，因此對力成營運影響不大。
另外，茂德將測試機台出售預予南茂和力成，部分法人認為，2家封測廠可望承接茂德測試訂單而受惠。然以茂德目前營運艱困的情況來看，封測廠是否真能增加測試訂單還在未定之天，後仍有待觀際。
業界人士認為，值得注意的是，茂德為了加現金部位，將出售部分中科12吋晶圓廠測試機台，除了出售機台變換現金外，將會再找新投資夥伴進駐茂德，以爾必達和力晶的可能性較高，這將響未來茂德外包策略，連帶封測產業生態也會有所變化，這是未來觀察的重點。
業界人士分析，倘若茂德向爾必達靠攏，則力成或轉投資的晶圓測試廠晶兆今將會是最大受惠者，一旦力晶接納茂德，由於力晶擁有晶圓測試機台，目前產能閒置，因此勢必以填滿自家產能為優先，另對封裝和成品測試而言，則力晶轉投資的後段封測廠日月鴻將是主要受惠者，而南茂集團須與力晶重新商談產能配置事宜。
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