【資料來源轉貼自】:2008/9/9電子【未上市股票】
於MEMS晶圓代工市場已有一段時間亞太優勢，一直為外界質疑如何與聯電在MEMS代工市場做出區隔，為此亞太優勢共同創辦人張保順於昨(8)日對外表示，亞太優勢營運模式已正式定調，將與產業的個個菁英共同合作，共同擴大亞太優勢於晶圓代工市場佔有率，據了解，亞太優勢已著手進行8吋產能建置動作，對於MEMS晶圓代工相當具有野心。
亞太優勢近來頻頻出招，為的便是希望打破外界認為，亞太優勢僅是附屬在聯電集團旗下1家MEMS晶圓代工廠，亞太優勢到2008年為止已成立超過7年，過去7年時間確實也替太嗄勢累不少的實戰經驗，成為下一步進入8吋MEMS晶圓代工市垤優勢，對於亞太優勢要如何與聯電做出區隔，張保順表示，未來亞太優勢將會與各個MEMS市場供應鏈中的佼佼者合作。
他進一步表示，目前亞太優勢與聯電簽署聯盟合約，雙方將共同開發8吋晶圓廠製程，聯電將提供長久以來所累計的晶圓製造、全球遲籌配送經驗，並同意亞太優勢對於擴充產能需求，至於亞太優勢則提供其自2001年以來所長期累計下來MEMS技術，且預計在最短時間內，將在聯電內部已設立1條試產8吋MEMS生產線，進入最後驗證階段。
張保順表示，除此之外，亞歹優勢也將與國家晶片中心共同合作，雙方將同在MEMS設計端進行合作，而在製造上另一合作夥伴，將會選擇與DALSA共同合作，將DALSA相當先進的技術引進亞太優勢，雙方將創造雙贏局面。
他認為過去MEMS市場大多侷限在汽車電子產品身上，因此對於MEMS晶圓代工產能似乎沒有那樣龐大，不過在MEMS產品已逐漸跨入消費性電子產品後，對於MEMS晶圓代工產能需求自然大幅提升，因此需要有更多產能去支援，而這也是為何DALSA會來台灣尋找合作夥伴重要原因。
對於擴充8吋MEMS晶圓代工產能規劃，亞太優勢表示，事實上6吋與8吋所使用的機器設備是大同小異，因此對於亞太優勢要跨入8吋並不困難。
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