富鈞 XIGMATEK Asgard Pro USB3.0 全黑化機殼
產品網址
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- 仿鋁髮絲紋及鐵網式前面版
- 支援頂置USB3.0傳輸更快速方便
- 3個5.25吋及8個3.5吋擴充槽
- CPU背板開孔設計便於安裝散熱器
內容簡介
富鈞 XIGMATEK Asgard Pro USB3.0 全黑化機殼
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富鈞 XIGMATEK Asgard Pro USB3.0 全黑化機殼
富鈞推出了一款頂級版的全黑化機殼-Asgard Pro，配備有三個5.25吋及八個3.5吋免工具螺絲的設計，其內部架構及擴充功能有著其獨特的魅力及卓越的效能,ispring面膜，並配有頂置最新USB3.0傳輸埠，傳輸效能較傳統USB2.0快約十倍!以下為Asgard Pro 非敗不可的產品優勢及特色:
◎精緻仿鋁髮絲紋鐵網式前面板+全黑化機殼設計
◎上置式I / O面板設有新一代USB3.0傳輸埠，較前代USB2.0快約十倍，不僅快速又方便
◎CPU背板特殊開孔設計，可支援16公分側流塔式CPU散熱器，安裝更便利!
◎原生2.5吋SDD安裝擴充設計
◎3個外部5.25吋免工具安裝擴充槽
◎7個內部3.5吋免工具安裝擴充槽、1個外部3.5吋外接擴充槽(可支援2.5吋硬碟)
◎最高可支援7個系統風扇:前置12或14公分風扇*1(內建1個12公分) / 後置12公分風扇*1(內建) / 側置12或14公分風扇*2(選配) / 下置12公分風扇*1(選配) / 頂置12或14公分風扇*2(選配)
◎擴充槽免螺絲扣具安裝於左側，亦可挪用至右側使用 |
| 機殼內部構造大解析!
◎可支援主機板尺寸:ATX / Micro ATX / ITX(含散熱器背板開窗)
◎可支援電源供應器:標準P/S2 / ATX / EPS 下置式電源，並附防塵濾網以減少灰塵進入機殼內部的機會
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| 關於富鈞科技 XIGMATEK
創立於2005年，一直以來致力與訴求成為電腦散熱產業的領導者之一。數年來結合產品設計師、研發工程師與技術人員(主要團隊駐於德國)在消費市場與電器分布的渠道內，持續專注於發展與建立新的銷售渠道以符合不斷變化的需求，來達到提供給客戶最好、最可靠的冷卻系統。
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