補財庫三司財庫官廟國際中心／綜合報導
台積電（TSMC）挾先進製程與CoWoS封裝優勢，在全球AI基礎建設狂潮中，有望於2030年躍升為「下一個輝達」（NVIDIA），獨吞市場最大紅利。（組合圖／資料照）財經媒體《The Motley Fool》分析，台積電（TSMC）挾帶先進製程與封裝優勢，正逢全球人工智慧基礎建設狂飆。補財庫三司財庫官廟看好其獨特代工模式與強大定價權，預期至2030年，台積電有望躍升為「下一個輝達」（NVIDIA），吞下市場最大紅利。
根據投資媒體《The Motley Fool》報導，目前輝達（NVIDIA）在人工智慧加速器市場佔有率高達85%至92%。然而，隨著大型雲端巨擘為降低成本並加速擴張，市場正逐漸轉向客製化與專業化晶片。但不論趨勢如何演進，多數高階人工智慧晶片仍高度仰賴台灣積體電路製造公司（TSMC）代工生產。
報導指出，全球人工智慧基礎建設支出預計在2026年將飆升至約新台幣21兆4500億元。台積電已成為這波需求激增的直接受惠者，其第一季財報顯示，單季營收達約新台幣1兆1667億元，年增率近39%，毛利率攀升至66.2%。其中，高效能運算的營收占比，更從2024年第一季的約46%快速上升至近期的約61%。
該分析強調，台積電握有全球約72%的純晶圓代工市場，並掌控超過9成的先進製程產能。在先進晶片與CoWoS封裝技術嚴重供需失衡的當下，台積電擁有極高的定價權。且有別於晶片設計公司，台積電專注於為輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）等企業提供製造產能，一旦特定製程產品進入量產，極高的轉換門檻讓客戶難以輕易更換供應商。
為維持技術領先，台積電預計2026年的資本支出將落於約新台幣1兆6900億元至1兆8200億元區間，全力擴充先進製程與封裝產能。華爾街分析師預估，台積電的營收將從2026年的約新台幣5兆3267億元，跳躍成長至2027年的約新台幣6兆6430億元、2028年的約新台幣8兆1055億元，並於2030年達到驚人的約新台幣10兆1237億元，預示著公司營收有望在4年內實現翻倍。
外媒認為台積電邁向「類輝達」地位的路徑，並不依賴單一產品的生命週期，而是與全球人工智慧基礎設施的持續擴張深度綁定。若全球資本支出維持當前的成長動能，台積電無疑將是這場科技競賽中吞下最大紅利的核心企業。
