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〈航運指數〉SCFI轉跌 貨櫃航商拚拉遠東長約運價 補財庫三司財庫官廟
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財經中心／廖珪如報導
台積電在強化營運韌性與推動綠色製造下，已訂定供應鏈在地化目標，預計至2030年台灣在地原物料採購比例將提升至68%，進一步推升本土供應鏈長期需求動能，新應材（4749）開發先進封裝用UV解黏膠與高深寬比光阻劑，並透過合資布局強化技術與產能。（示意圖／PIXABAY）台積電（2330）法說會釋出優於預期展望，雖維持全年資本支出520億至560億美元不變，但明確將目標指向區間上緣，帶動市場對供應鏈後市樂觀看待。法人指出，隨先進製程與擴產持續推進，廠務工程、設備、耗材與特用化學等族群可望受惠，形成供應鏈輪動上攻格局。
供應鏈在地化目標明確：2030年本土採購率拚68%，挹注台廠長期需求動能
法人分析，台積電在強化營運韌性與推動綠色製造下，已訂定供應鏈在地化目標，預計至2030年台灣在地原物料採購比例將提升至68%，進一步推升本土供應鏈長期需求動能。在個別供應鏈布局方面，先進封裝與材料領域中，永光（1711）深耕光阻劑與電子化學品市場，積極切入半導體先進封裝應用；長興（1717）則為矽光子國家隊成員之一，提供高階封裝材料與相關電子設備，並推進材料在地化。
高階PCB與電子化學品齊揚：三晃鎖定AI伺服器應用，中華化與日勝化迎擴產紅利
高階PCB與電子材料方面，三晃（1721）開發M8至M10等級高階PCB材料，鎖定AI伺服器應用；中華化（1727）為電子級硫酸供應商，隨先進製程擴產同步受惠；日勝化（1735）專注UV光固化樹脂，應用延伸至顯示器與高階PCB領域。
特用化學與關鍵耗材廠突圍：奇鈦科與國精化深化佈局，新應材開發先進封裝材料
此外，奇鈦科（3430）提供光引發劑等特用化學品，應用於PCB油墨與消費性電子薄膜；國精化（4722）則布局合成樹脂與UV材料，切入高階電子材料與銅箔基板（CCL）市場；新應材（4749）開發先進封裝用UV解黏膠與高深寬比光阻劑，並透過合資布局強化技術與產能。法人認為，在台積電資本支出維持高檔與先進製程持續推進帶動下，相關供應鏈將迎來新一波成長機會，族群輪動表現可望延續。
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