財經中心／廖珪如報導
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受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續擴張帶動，全球半導體設備市場成長動能顯著升溫。根據SEMI最新預測，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達1,330億美元，年增率達18%，主要受惠於資料中心與邊緣運算對AI晶片需求大幅提升，隨晶圓代工與封測廠積極擴產，帶動相關設備供應鏈訂單能見度明顯延伸，台廠在先進封裝與高階製程設備領域具備競爭優勢，可望優先受惠此波資本支出上行循環。（示意圖／PIXABAY）受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續擴張帶動，全球半導體設備市場成長動能顯著升溫。根據SEMI最新預測，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達1,330億美元，年增率達18%，主要受惠於資料中心與邊緣運算對AI晶片需求大幅提升。
台廠擁先進製程絕對優勢：晶圓代工與封測廠擴產帶動訂單能見度延伸
法人指出，隨晶圓代工與封測廠積極擴產，帶動相關設備供應鏈訂單能見度明顯延伸，台廠在先進封裝與高階製程設備領域具備競爭優勢，可望優先受惠此波資本支出上行循環。
穩居先進封裝除泡機龍頭，訂單能見度直達年底
個股方面，印能科技（7734）憑藉真空高壓與高溫烤箱技術，在先進封裝除泡機市場市占率達80%，受惠AI晶片需求帶動，訂單能見度已延伸至2026年底；法人指出，該股支撐價為1,837元、壓力價為2,500元。
高階 CCD 背鑽機台量產添翼，搶攻伺服器高速傳輸商機
大量（3167）為少數具備高階CCD背鑽與成型機台量產能力的設備廠，隨AI伺服器對高速傳輸需求提升，高精密背鑽孔需求強勁；法人評估其支撐價為351元、壓力價為500元。
客製化 ASIC 散熱需求旺，銦片點膠與壓合設備獲大廠採用
竑騰（7751）則受惠於新一代AI晶片與客製化ASIC對散熱要求提升，其銦片相關點膠與壓合設備獲晶圓代工與封測大廠採用，並積極擴產以因應需求；法人指出，該股支撐價為1,312元、壓力價為1,720元。整體而言，法人看好AI帶動半導體設備產業進入新一輪成長週期，相關供應鏈後續營運動能持續受到市場關注。
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