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日月光飽吃蘋果 Q3大發

1 今年來日月光營收表現日月光大吃A8內建封裝、WiFi模組、指紋辨識感測器、多軸陀螺儀、光學防手震及iWatch核心模組訂單。 封測大廠日月光（2311）全面搶進系統級封裝（SiP）市場，第3季大啖蘋果派，不僅拿下蘋果新一代A8應用處理器的封裝內建封裝（PoP）代工大單，也拿下蘋果WiFi模組、指紋辨識感測器、多軸陀螺儀及光學防手震模組、iWatc台灣英語教學 線上聽英文h核心模組等SiP大單。上半年淨利優預期日月光第2季稅後淨利季增48.2％達50.94億元，每股淨利0.64元，上半年每股淨利達1.11元，優於市場預期。第3季因為進入封測事業及EMS事業接單旺季，日月光7月封測事業合併營收月增2.1％達133.98億元，為歷史次高，集團合併營收月增2.9％達200.52億元。法人估8月營收創高而隨著蘋果應用在iPhone 6及iPad Air 2等晶片封測訂單在8月大量到位，法人預估日月光8月營收將出現明顯跳增，封測事業及集團合併營收將同創單月歷史新高紀錄。日月光昨日除息1.3元，終場上漲0.4元，終場以35.5元作收，填息率達30.7％。外資法人表示，日月光在蘋果iPhone晶片封測市場滲透率高，平均賣出一支iPhone可挹注日月光集團營收約13.8美元，因此預估日月光第3季集團合併營收季增率將逾17％，每股淨利上看0.85元。日月光不評論法人預估數字及客戶接單情況。相較於另一封測大廠矽品對第3季看法保守，日月光第3季營運表現優於同業，主要原因就是拿下蘋果的晶片或SiP模組封測大單。據蘋果供應鏈業者指出，蘋果交由台積電以20奈米代工的A8應用處理器，仍會利用PoP封裝技術，將處理器與Mobile DRAM整合封裝在一顆晶片中，而後段封測訂單主要由日月光及艾克爾（Amkor）拿下。另外業界傳出，蘋果iPhone 6將首度導入整合六軸陀螺儀及光學防手震感測器的SiP模組，主要由陀螺儀大廠應美盛（InvenSense）拿下訂單。由於蘋果需要龐大產能因應，因此應美盛出貨給蘋果的SiP模組封測訂單，已全數交由日月光中壢廠代工。通吃iWatch核心模組蘋果今年將WiFi升級為802.11ac規格，WiFi模組的射頻測試需求大增，日月光因擁有龐大射頻及混合訊號測試產能，再度成為蘋果WiFi模組最大封測代工廠。此外，蘋果iPhone及iPad將全面導入的指紋辨識感測器SiP模組，日月光也拿下代工大單，連正在研發中的穿戴裝置iWatch核心SiP模組封測訂單也由日月光通吃。

新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140814000036-260202<

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