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內容來自YAHOO新聞

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工商時報【記者黃郁文╱台北報導】IC載板大廠景碩（3189）受惠於高通與聯發科（2454）兩大晶片廠的智慧手機及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道強勁，5月營收衝上22.18億元，創下歷年單月次高，年成長6.95％，法人認為，覆晶封裝與覆晶球閘陣列封裝載板出貨可望繼續增溫。玉山證券表示，景碩在高通SnapDragon系列晶片、聯發科MT6592八核心手機晶片及MT8135四核心平板晶片、指紋辨識晶片等載板集中出貨下，推升FC-CSP載板出貨增加。再者，蘋果今年第3季後將陸續推出iPhone 6與iWatch等新產品，新一代20奈米A8處理器，相關供應鏈第2季營運動能有機會都較第1季強勁，加上部分載板訂單由景碩承接，下半年營運展望樂觀。玉山證券指出，景碩近期股價走勢強勁，創下近7年來波段高點，在市場樂觀看待第2季業績有望季增15％，再創歷年單季新高之下，股價強勢站穩130元關卡，且短中均線上揚走勢不變，加上外資法人連日買超，下檔支撐力道強勁，想參與景碩多頭行情的投資人，可參考玉山2N（076410）或玉山3K（077400），運用權證以小博大的高槓桿，發揮資金使用效益。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/晶片載板搶手-景碩認購強勢-220021028--finance.html

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