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新冠肺炎疫情帶動雲端運算及資料中心等遠距工作商機，美中貿易戰升溫反而加速5G基礎建設投資，受惠於5G及高效能運算（HPC）晶片需求明顯轉強，半導體測試板廠雍智（6683）晶圓測試板及IC老化測試載板出貨暢旺。

 

雍智董事長李職民在致股東報告書中指出，5G是未來趨勢，半導體產業不會因疫情或貿易戰而放慢腳步，雍智仍預期今年半導體晶圓測試載板的需求呈現樂觀成長趨勢。

 

雍智公告4月合併營收月增6.0％達0.97億元，較去年同期大幅成長66.0％，並創下單月營收歷史新高。累計前四個月合併營收3.44億元，與去年同期相較明顯成長36.9％，並為歷年同期歷史新高。

 

法人看好5G及WiFi 6晶片出貨轉強，雍智第二季營收將續創新高。

 

李職民在致股東報告書中提及，雍智專注於半導體測試載板的設計及製造，在兩岸業界已建立相當的地位和成就，尤其在高速射頻RF測試載板領域居於領先地位。

 

李職民認為，市場原本普遍預期2020年為5G發酵元年，將會帶動人工智慧、車用電子、5G相關基地台設備、高速高頻射頻晶片、電源管理等新興運用蓬勃成長，連帶會對半導體晶圓測試的測試載板有樂觀的成長需求。但外在經濟不利素為美中貿易戰持續延續下，大陸地區經濟成長趨緩，加上去年底新冠肺炎疫情事件爆發等利空因素下，使市場對今年的總體經濟產生悲觀疑慮。

 

李職民強調，但綜合目前市場主流看法，5G商轉已成為未來主流趨勢及相關應用仍會快速發展，半導體相關各產業並不會因美中貿易戰延續及新冠肺炎疫情事件的短期不利因素而減緩廠商在新技術開發、新資本設備支出及新IC設計產品的研發腳步及戰略布局。

 

雍智除密切關注上述經濟面短期不利因素的發展及規畫適當的措施外，今年度營運策略上，對技術領先的半導體晶圓測試的後段測試載板，包括IC測試載板及IC老化測試載板領域，持續與客戶合作提高IC封測設計及可靠度測試的技術門檻，同時新增產線降低成本及擴大市占率。

 

李職民也指出，對於晶圓測試的前段測試載板的晶圓探針卡領域，雍智已投入相當研發資源及累積相當技術能量，目前已有不少客戶採用，未來有機會成為新的營運成長動能。