廣化科技-廣化固晶機全球市占逾7成
德國政府提出「工業4.0」，提倡智能化的生產模式，帶起第四代產業革命。在台灣也有一固晶機(DieBonder)設備廠廣化科技(5297)，在台灣本土深耕研發智能化固晶設備多年，近年來陸續獲得全球大型功率器件IDM廠及封裝廠之肯定及下單採購。在台灣及中國大陸，廣化科技擁有百分之九十的功率二極體(Diode)固晶機機台市佔率，在全球則擁有超過七成的市佔率。廣化科技指出，由於公司產品在精度、客製化、穩定度與客服之精緻化方面已有國際一流供應商之水準，因此逐步被全球大廠納入設備夥伴供應商。
公司指出，固晶機在封裝業中是最重要設備，大部份客戶在尋找合作夥伴都是經過長達2年以上時間的評估，他們評估項目包括技術力、財務力及業界口碑等，廣化在上述項目皆通過評估，成為很多客戶的長期夥伴供應商。尤其近年來，廣化為因應客戶智能化生產需求，不斷進行機台智能化之提升，實現工業4.0的製程要求。
「智能化生產說得容易，要做到是很困難，必須對機台動作及操作者需求，了解得非常深刻，堅持把每一個細節做到好。」廣化科技董事長張維仲回想起公司曾經走過的谷底，在痛定思過後，採取把基本功練好再出發的做法，如今售出的設備，堅持要在廠內驗證測試的品質無可挑剔，才能出貨。廣化科技指出，透過客製化與智能化的設計，這類設備在客戶之工廠，從進料到成品完成，一位員工即可操作二台機台，而且，固晶機內建置智能化辨別影像，檢測出不良品時會直接顯示出來，不用等到成品即可進行校準，讓使用廣化科技固晶機的客戶確保產品良率達99.9％。
張維仲說明，一套智能化設備可以取代30至40位員工，又能兼顧品質穩定，提升生產量，更有助於企業朝下一階段產品開發的轉型需求。為因應公司發展需求，廣化科技在多年前即規劃進入資本市場，張維仲說，廣化目前己積極準備進行興櫃掛牌，並希望興櫃掛牌的同一年即完成上櫃程序。<摘錄工商>
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公告本公司廣化科技董事會決議通過一○三年度盈虧撥補案。
1.事實發生日:104/03/232.發生緣由:本公司廣化科技董事會決議通過一○三年度盈虧撥補案。(1)董事會決議日期:104/03/23(2)發放股利種類及金額:無股利發放3.因應措施:無4.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
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廣化科技完善客製化取勝
小巨人獎得主廣化科技，成立已13年，為半導體封裝設備提供者，其中在高功率器件的固晶機已經是利基型市場的領導者，在全球有90%的占有率，知名度已不下於大廠。
廣化科技董事長張維仲表示，半導體封裝設備產業看起來好像光鮮亮麗，但其實市場是被外商所占據，所以廣化在創業的前幾年可說是倍極艱辛。
幾經摸索後，發現中小企業應該要在客製化程度最高的設備求生存，所以廣化科技集中火力在功率器件（Discrete Power Device），因為產品變化很大，需要很多客製化，讓中小企業的彈性成為優勢，因此廣化在這個領域深耕之後，成為在功率器件的黏晶機在全球市場第一的廠商。<擷錄經濟>
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歷史文章
廣化科技簡介
廣化科技股份有限公司是高功率器件（Discrete power devices）固晶機（Die Bonder）及解決方案（total solution）的提供者。公司成立於1998年，總部設於臺灣新竹縣，鄰近新竹科學園區。廣化於2008年在中國上海設立子公司上海廣上貿易有限公司，在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。
今日，3S在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者，包括二極體（Diode）、金氧半場效電晶體（Power MOSFET）以及高功率發光二極體（High Power LED）等。在二極體的運用上，我們主要有三類產品線，分別為銅跳線式固晶機（Clip die bonder）、錫線固晶機（Soft solder die bonder）及陶瓷片組立機（ISTO die bonder）。「銅跳線式固晶機」是由固晶機、銅跳線取放（Clip attach）及迴焊爐（Reflow oven）組成。近年來，由於銅跳線式固晶機相較於傳統焊線機（Wire bonder）在接觸電阻及封裝尺寸上擁有更顯著的優勢，已被廣泛使用在高電流器件的封裝上。廣化公司的自動化橋式整流固晶機(Bridge rectifier Clip die bonder)在全球市場具有重要的領導地位，全球重要的橋式整流器件(Bridge Rectifier)封裝業者，有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。除了二極體之外，在LED 的應用上，我們也成功開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機（High Power LED Flux Eutectic die bonder）與低溫固晶全自動化機台（Low temperature eutectic die bonder）。在製程的運轉成本相同之下，助焊劑共晶固晶機相較於銀膠固晶製程（Silver-paste die bonding），已證實可以提供更優越的可靠度。而新開發的低溫固晶技術更可在全製程皆為150℃以下之溫度完成固晶，克服許多因為高溫而產生的製程問題，且固晶層可適用於高溫應用（260℃）。
作為一個值得被信賴的公司，我們積極追求更好的系統、更佳的服務及更高的顧客滿意度。我們傾聽顧客的聲音，從顧客身上學習，針對顧客不同的需求，提供客製化的系統、方案與服務。我們將持續創新及研發新技術，我們對於追求卓越的熱情將永不停止。對於我們的客戶，廣化承諾成為其最可靠的合作夥伴。
| 公司基本資料 |
| 統一編號 |
16436867 |
| 公司狀況 |
核准設立 |
| 公司名稱 |
廣化科技股份有限公司 |
| 資本總額(元) |
650,000,000 |
| 實收資本額(元) |
235,070,000 |
| 代表人姓名 |
張維仲 |
| 公司所在地 |
新竹縣新豐鄉松林村康樂路一段169之2號3樓 |
| 登記機關 |
經濟部中部辦公室 |
| 核准設立日期 |
087年02月04日 |
| 最後核准變更日期 |
104年11月12日 |
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢) |
| CB01010 機械設備製造業 |
| F401010 國際貿易業 |
| I301010 資訊軟體服務業 |
| CC01080 電子零組件製造業 |
| F119010 電子材料批發業 |
| ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
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文章定位：
