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物聯網、車聯網等潮流正夯，讓5G、WiFi6等無線通訊發展的角色愈來愈吃重，相關業者尤其擁有頂尖技術實力者更有機會在此潮流商機中吃香喝辣。無線通信RFIC領域的佼佼者倢通科技，在5G、車聯網、Audio應用等新產品加速推出，以及在強大股東背景與全球知名合作廠商等助力加持下，有機會大啖物聯網、電動車、電競等龐大市場商機，公司營運未來深具爆發潛力。

成立於2003年11月的倢通科技，是一家由一群美國矽谷資深工程師回到台灣所成立的單晶微波積體電路（Monolithic microwave integrated circuit，MMIC）設計公司。以砷化鎵（GaAs）製程為核心技術，設計開發出各種PA功率放大器IC、各種射頻切換器IC，以及各種應用在無線通信系統的多晶片模組（Multi-Chip Module，MCM）和系統級封裝產品（System In Package，SIP），由於該公司累積超強的MMIC設計及射頻測試能力，加上台灣獨步全球的晶圓代工廠及封裝技術資源，使得倢通科技展現非常高的競爭能力，目前在RFIC業界已是佼佼者。

在產品研發上，為因應5G時代來臨與物聯網、車聯網等商機爆發，倢通科技的IC設計團隊積極致力於5G及WiFi6等應用的MMIC包括PA、RF switch，以及BAW filter等關鍵射頻IC開發，目前已經開發出sub-6GHz功率放大器及射頻切換器IC，並正在著手26GHz、38GHz、70GHz等關鍵IC及FR2之次系統開發。

在市場拓展上，由於擁有強大的合作廠商及股東背景資源，在音響/電競、電動車/自駕車等市場也擁有相當大的發展利基與未來成長性。其中像是和合作廠商加拿大Eleven Engineering Inc共同發展的高階Audio平台「SKAA」，目前已打入世界各大名牌音響系統如：JBL、Tech Audio（鐵三角）、Logitech等等，SKAA系統也正和世界一級電玩大廠發展電玩無線耳機，預料SKAA將繼藍牙成為最受歡迎Audio方案，每年出貨量將大幅攀升。

另外，倢通科技更擁有車用產業中知名大廠如信通交通、信昌機械、烈光企業等大股東的助力，除了大股東藉由倢通科技在射頻的能力共同推出車用相關產品外，倢通也藉由大股東資源的引導加速進入汽車電子產業，有機會將車聯網V2V技術打入國內外知名車廠包括豐田、本田、福特、裕隆等等，應用在電動車及自駕車的應用商機。

倢通科技表示，MCM/SiP整合各種IC而成，對於現有IC市場具有取代性利基，已漸被市場與客戶廣為接受，倢通使用多晶片MCM技術的平台，快速整合5G及WiFi6的前端IC模組，目前MCM/SiP的生產良率從2019年起即可達98％以上，MCM/SiP產品占總營收比也從2018年起達90％以上，預估在2020年MCM/SiP的需求將有爆發性成長，每年對營收貢獻也將會呈現跳躍式成長。

展望未來，倢通科技指出，迎接5G挑戰與商機，將以MCM/SiP技術加速開發在5G結合AI應用如無人工廠、無人商店、無人農業、無人物流等相關技術產品，並以車聯網相關技術產品，衝刺自駕車、電動車市場。另外，為擴大營運動能與規模，更預計明年申請興櫃。

匯聚全球中國5G商機　倢通超前布署營收將爆發
全球5G時代來臨！由於第五代行動通訊（5G）將提供高速度、低延遲、大量的連結，它將啟動了一個前所未見的新世代運用、服務，以及商業機會。隨著5G發展，智慧工業物聯網、自動駕駛、車對車通訊、遠距醫療等已漸成全球趨勢，而倢通科技相關的5G產品已經準備好進入市場，商機無限，尤其在切入中國大陸智慧工業網路的內需建設下，今年營收更具爆發性。

倢通科技指出，5G的類別有三大類，包括：一、大量的機器對機器的通訊：也就是IOT+，它聯結數以萬個元件，無須人類介入；二、超級可靠的低延遲通訊 : 這種嚴苛的任務包括有設備、工業機器人、車對車通信和安全系統、自動駕駛和更加安全的運輸網之即時控制。低延遲通訊也開啟了一個新的世界，遠端的衛生保健、流程和治療，全部變成可能；三、強化的行動寬頻：提供顯著的數據速度和更加巨大的容量連接，新應用像是固定的無線網絡進入家庭室內，不需要廣播車的室外廣播等應用，此外對於人類在移動時，也提供更好的連通性。

倢通科技以無線技術屹立於業界18年，使用砷化鎵（GaAs）的製程，設計製作行動通訊IC，包括：功率放大器（PA）、低雜訊放大器（LNA）、切換器（Switch）以及濾波器（Filter）等。倢通科技表示，由於5G的頻寬大量使用，並和WiFi-6頻帶重疊，頻帶之間的隔離不能只用一般傳統濾波器來隔開擁擠的頻譜，因此更好的BAW濾波器技術在5G/WiFi-6行動通訊系統中成為關鍵的元件，該技術使用Si製程技術，提供超過40dB之隔離，解決5G+ WiFi6共存（coexistence）的問題。而倢通的射頻前端模組方案則結合了PA、LNA、Switch及Filter在一系統級的封裝（SiP）裡，是一個完整的行動通訊+WiFi( Mobile WiFi Solution) 的方案。

WiFi聯盟預估在2022年將有500億個無線裝置連結在一起。其中智慧手機部分，根據相關報告預估，2020年全球5G智慧手機銷量料達2.34億支，占整體智慧手機銷量的15％，成長逾12倍。而到2021年，全球5G智慧手機市場將進一步擴大，總銷量將超過6億支。倢通科技分析，受惠於美國和歐洲市場需求強勁，以及5G網路普及化，5G手機將漸漸成為手機的主流。而4G系統雖仍會繼續維護，不過銷售數量會降為8億支。因應此發展趨勢，倢通科技的5G/4G FEM IC將在2021年Q2上市，預計第一年能分食到500萬顆Mobile Wi-Fi FEM市場，約可創造1,000萬美元的營收，約占1％市場份額。

除了5G裝置外，智慧型工業網路隨著5G的來臨，傳輸速度更加快速、延遲時間縮短，擴大各種應用發展。倢通科技著眼於智慧型工業網路應用的廣泛，因此，在多年前即提前部署，發展出一套的智慧型監控網路，包括：各種節點、網關、以及雲端平台，可應用在高壓電力傳輸、橋樑、山形、水壩、鐵路等建設之安全監控，可採集溫度、震動、拉力、夾緊力、位移、氣象等參數，作為預警之用，減少重大災害。

倢通科技指出，2021年疫情漸歇，中國將刺激其國內需求，陸續投入大量基礎建設經費，例如中國國家電網公司就有六個省的電力系統、中國移動也有全中國的基礎5G通訊建設，這兩家公司對於智慧工業網路系統預計超過一萬套主機的需求。

此外，大疫之後，中國又遭逢世紀大水災，急需投入資金災後重建、恢復重要基礎建設。倢通科技的智慧工業網路正是為基礎建設之安全監控而設計開發，在大陸重建商機上深具發展潛力。預估2020年在各種商機匯聚之下，將是倢通科技營運爆發的一年。

公司簡介
倢通科技股份有限公司成立在2003年11月，由一群美國矽谷之資深工程師回到台灣成立之射頻微波積體電路設計公司，以RF IC製程為核心技術，利用GaAs及RF CMOS設計各種IC晶片，應用在無線通信系統的多晶片模組(Multi-Chip Module，MCM)及系統級封裝產品(System in Package，SiP)。 

我們擁有堅強的RF設計及測試能力，加上台灣獨步全球之晶圓代工廠及封裝廠，使得倢通科技在RFIC業界擁有非常高之競爭能力。經過多年的努力，倢通科技已建立起RF IC之設計及測試能力，也俱備良好之量產能力。以台灣市場出發，擴展我們的產品及服務到全球。

 倢通科技利用無線通訊產品之便利及沒有縫隙的特性，在無線通信產業不斷努力，特別是RF MCM/SiP的平台建立，設計各種IEEE 802.11. a/b/g/n MCM/SiP、Mobile Phone LTE、Audio/Video、IOT/Home Automatics等應用。

公司基本資料