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鑑微科技 搶進連結器3D檢測商機
2020年台北國際自動化工業大展19日揭幕，多年深耕結構光技術、擁有豐富2D/3D AOI經驗的鑑微科技，今年特別展出3D感測器及系統解決方案，包括電子連結器3D檢測機BIM-SCI系列，3D翹曲檢測以及「高貴不貴」的小型3D結構光感測器C2100系列，迎接5G時代，超前部屬，積極搶進連結器3D檢測商機。
鑑微科技銷售總監蘇耘德指出，電子連結器3D檢測機BIM-SCI系列是鑑微專為最困難的二種連結器產品檢測所設計開發的，一種是CPU Socket，由於針或球非常多、非常密集，也要求速度要快，另一種是Pressfit，即是所謂的壓接器，因為它的針尖形狀非常特別，非常難檢測，自動化展現場機台展示正是以壓接器的3D檢測為示範，強調在高頻傳輸領域最困難檢測的部分，這正是BIM-SCI系列主打領域，也是鑑微獨家的強項。
蘇耘德表示，過去業界使用的檢測設備，在檢測CPU Socket與Pressfit一類的5G相關產品時，由於工件上應檢測的錫球與針尖既小又密集又反光的特性，大幅提升檢測的困難度，即便可以檢測，AOI設備的適用性、泛用性通常也很低，例如，在更換工件進行檢測時，需要做非常複雜的調整性動作或是更換光源。
反觀鑑微的光學頭泛用性非常好，整合成完整解決方案後，可大幅縮短客戶整合生產製程，或前後站串接花費的時間成本。
鑑微耕耘電子連結器3D檢測領域逾3年，發現客戶對完整的產線檢測應用迫切需求，因此從光學頭進一步垂直整合推出3D檢測完整解決方案-BIM-SCI系列，今年Q1甫一推出，已有多家台商、陸商、美商等大廠客戶導入使用，業界反應很好，明年需求更大幅看漲。
3D結構光感測器C2100系列是鑑微精心之作，繼今年初CES展搶先發表，自動化展將初次亮相，也在德州儀器的官網www.TI.com上面發布，作為3D掃描器的成功案例。
C2100系列為小型、工業級技術、入門級價格的3D感測器，在工業4.0時代，適合結合機械手臂，讓機械手臂升級智慧化，從盲取變成可判斷物料位置後取料、置料，應付更複雜多變的應用場景，提供生產流程與設備調度更多的彈性，可廣泛用於手臂導引、隨機取物、人體掃描、逆向工程、物件計數等領域。
鑑微小型結構光3D掃描器 CP值高
多年來深耕高精度結構光技術，3D感測器專業廠商－鑑微科技，將於「2020台北國際自動化工業大展」，展出新問世最適合隨機取物的小型結構光3D掃描器C2100，以及專為電子連接器與BGA錫球設計的檢測產品BIM-SCI，展期在I828攤位將以實機現場展示。
鑑微科技指出，高價的連結器如CPU Socket與Pressit等，體積日增，端子不斷縮小，檢測難度隨之大增；鑑微的BIM-SCI方案針對各種連結器應用，並串接前後站桌上型檢測方案；例如5G CPU Socket體積日增，檢測速度考量下，必須有單FOV（one shot）的檢測方案，鑑微推出全球最大掃描範圍的高精度遠心光學3D掃描器SCN-T6902-017，滿足市場需求。
而在Pressfit檢測最困難的魚眼針定位與共面性量測，鑑微的BIM-SCI方案，提供約2秒/件檢測速度，兼顧自動化與生產效能，突破傳統2D AOI檢測困難，即使搭配光學三次元量床，仍有速度慢，無法符合產線全檢需求之困境。
面對傳統非接觸式光學技術在檢測連結器端子上容易產生大量雜訊，影響數據判讀，獲台、日專利的BIM-SCI方案，可消除連接器端子反射雜訊問題，保留最純粹的3D資訊，避免影響判讀。
工業4.0時代，機器視覺與機械手臂結合後讓機械手臂升級智慧化，從盲取，變成判斷位置後取料、置料，應付更為複雜多變的應用場景，提供生產流程與設備調度更多的彈性。
鑑微於CES 2020上率先發表C2100系列，內建雙百萬畫數相機，與RGB光源結構光模組，可做到次像素級解析度；搭配相位移演算法，讓視野內點雲數量最大化，也提升對不同物體適應性。
更可貴的是，C2100系列售價不到台幣5萬，600g重量與掌上型體積，改變過去業界對結構光感測器「高價」觀念，堪稱平價的高品質結構光模組，可廣泛用於手臂導引、隨機取物、人體掃描、逆向工程、物件計數等領域，滿足3D面掃描、電子連結器檢測、薄型散熱片檢測或隨機取物等3D需求。
鑑微科技 3D檢測的專家
成立於2017年一月的鑑微科技，是由一群經驗豐富的專業研發人員所組成。平均十年以上的光學檢測（AOI）實務經驗，讓鑑微團隊成員看到了3D技術在下一世代光學檢測領域的重要性，並全心投入發展，期許在相關製造領域提供更新更好的產品。
鑑微科技的研發團隊專注研發，注重細節，因此在規劃產品與功能時總是能考慮到與客戶設備搭配的細節。不論是單純的3D感測模組、複合式的2D+3D檢測模組、或是做為AOI設備的設備套件，都能給客戶最直接、專業的使用建議。此外，模組內所有的細節都是經過細心的設計與驗證後才成形，力求以最嚴謹的態度提供給客戶最可靠的2D+3D模組。並且針對每個領域的需求，不停進化產品的可能性。
3D感測技術繁多，鑑微科技主打的相位移法結構光3D檢測技術，為百分之百技術自主及高精度、高品質、反射面抗性優化等技術特色，其最高精度可達次微米等級，最大FOV可達m級，材質適應性高，應用限制少，檢測速度每秒數次，價位中等優點，與其他三項主流3D檢測技術相較下，除了精度高、規格彈性大、應用廣泛、速度快等優點外，獨家專利技術還賦予了3D感測器全新的特色。
鑑微科技指出，6大產品獨家特色包含：1.對於物體表面不同材質特性均具有高度的適應能力。2.抑制高反射物體（如錫球、Lead、Pin尖等）雜訊的能力。3.超景深技術，3D可量測深度超越一般光學景深限制。4.2D+3D混合感測，一機可雙用。5.專為二次開發設計，可做為感測模組、檢測模組、設備套件等不同的定位使用。6.多種基礎SDK功能，提供給不同技術背景的客戶對應的開發工具。
鑑微的三大產品線具有多樣性與廣泛支援性，各產品線均可提供多種不同規格模組，應用於多個產業領域包括，半導體、連接器、加工件、鑄件/射出件以及鞋業、隨機取物等機器手臂應用。鑑微兼具精度、速度、成本的產品設計，力求全面滿足客戶的需求。
公司簡介
鑑微科技深耕結構光檢測技術多年，現為亞洲結構光感測產品的領導廠商暨最資深團隊。公司總部坐落於台灣台北，RD具有充足的研發能量，不斷的為客戶提供各種便利的功能與完善的產品，讓客戶可以無後顧之憂的引入自己的系統之中。豐富的業界經驗與視野，讓鑑微可以提供客戶最全面的檢測建議與服務。
公司基本資料
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統一編號
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公司狀況
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股權狀況
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僑外資
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公司名稱
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鑑微科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：BENANO INC.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
106年10月02日 發文號10658997100變更名稱 （前名稱：鑑微科技有限公司）
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章程所訂外文公司名稱
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公司屬性
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閉鎖性
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資本總額(元)
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實收資本額(元)
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113,300,000
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每股金額(元)
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無票面金額
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已發行股份總數(股)
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9,030,000
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代表人姓名
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余良彬
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公司所在地
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臺北市內湖區瑞光路106號2樓 電子地圖
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登記機關
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臺北市政府
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核准設立日期
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106年01月18日
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最後核准變更日期
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109年01月09日
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複數表決權特別股
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無
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對於特定事項具否決權特別股
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無
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特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無
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所營事業資料
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F119010 電子材料批發業
F113050 電腦及事務性機器設備批發業
F113030 精密儀器批發業
F118010 資訊軟體批發業
F113010 機械批發業
F113020 電器批發業
F113070 電信器材批發業
CC01080 電子零組件製造業
CC01110 電腦及其週邊設備製造業
CE01010 一般儀器製造業
CE01030 光學儀器製造業
CB01010 機械設備製造業
F213030 電腦及事務性機器設備零售業
F213040 精密儀器零售業
F213060 電信器材零售業
F218010 資訊軟體零售業
F219010 電子材料零售業
F401010 國際貿易業
E604010 機械安裝業
E605010 電腦設備安裝業
EZ05010 儀器、儀表安裝工程業
I102010 投資顧問業
I103060 管理顧問業
I199990 其他顧問服務業
I301010 資訊軟體服務業
I301020 資料處理服務業
I301030 電子資訊供應服務業
I501010 產品設計業
I599990 其他設計業
IG02010 研究發展服務業
IZ99990 其他工商服務業
ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
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