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采鈺同欣電 齊迎商機

台積電擴大與索尼CIS代工合作，台積電旗下關係企業采鈺，以及供應鏈成員、泛國巨集團CIS封測廠同欣電將同步吃下索尼「超級大單」相關商機。因應索尼後續需求，采鈺、同欣電進入戰鬥位置，準備迎接大單，正擴建CIS後段封測、材料及模組構裝產能，將台灣打造為全球CIS生產重鎮。

台積電積極規劃在竹南打造全新的高階CIS封裝產能，相關開發計畫本月初正式動工興建，預計明年中完工，估計將斥資3,000億元，成為台積電先進封裝的最大生產據點，首批進駐即是幫索尼代工的CIS封裝產線。

配合台積電產能規劃，台積電旗下生產CIS所需的彩色瀘光片（CF）業者采鈺，以及負責CIS模組構裝的同欣電，也都同步進入戰鬥位置，準備迎接大單。

采鈺除了向經濟部提出高達100億元響應台商回台投資計畫，擴充竹科CF產能，因應索尼新一波訂單需求，同步在龍潭取得占地1.3公頃土地，並於今年4月啟動第一期新廠興建計畫，新廠預定明年底完成。

同欣電則併購與索尼長期合作的CIS封測廠勝麗，相關合併案訂已在上月30日完成。同欣電強調，雙方合併後，組成世界級國家隊，將成為全球最大的CIS封裝及模組構裝廠。

此外，同欣電也向經濟部提出近百億元的擴建計畫，在桃園八德興建新廠增加CIS晶圓重組和構組構裝產能，龍潭廠也擴大建置產線，以迎接CIS需求隨5G應用大爆發的龐大商機。

據統計，包括台積電、采鈺及同欣電，合計將斥資超過3,200億元，建構台灣完整CIS晶圓代工、晶圓重組、封裝、測試及模組構裝及材料供應完整供應鏈，打造全球最完整的生產重鎮，將引發另一波的族聚效應。

台積電旗下采鈺龍潭新廠 動土

晶圓代工龍頭台積電轉投資子公司采鈺科技23日在龍潭科學園區舉行新廠動土典禮，典禮儀式由竹科管理局局長王永壯與采鈺科技董事長關欣共同主持。由於近年來CMOS影像感測器（CIS）需求暢旺，智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢，采鈺現有封測產能供不應求，預計新廠明年底前完成興建後，可望帶來新一波成長動能。

　　采鈺科技成立於2003年底，原為台積電與CIS大廠豪威（OmniVision）合資成立的封測廠，雙方各持股49.1％，營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。由於大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威，法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司，台積電因此收購豪威手中的采鈺股權，采鈺成為台積電子公司。

　　根據台積電去年財報，采鈺實收資本額約29.12億元，台積電持股87％，采鈺去年稅後淨利約6.14億元，每股淨利約2.11元。

　　采鈺表示，近年來受惠於智慧型手機、先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、以及其他行動裝置等市場，對於CIS感測元件與光學指紋辨識感測器的需求日益增加，現有產能已漸趨吃緊，為期滿足客戶未來持續增加的需求，將於龍潭科學園區投資興建一座新廠，擴充相關產能，期維持采鈺在全球感測元件後段製程市場的領先地位。

　　采鈺表示，選擇設新廠於龍潭科學園區，主要考量龍潭新廠與位於新竹科學園區的現有廠區，在地理位置與交通上具有便利性，同時與上下游產業供應鏈相鄰，對於采鈺在產能、技術與人力支援上具有機動性。龍潭新廠占地約1.3公頃，廠房設計將納入綠建築設計概念，增加建築與環境之間共生共利和生態平衡，相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

精材與台積電、采鈺攜手　強化供應鏈關係

晶圓封測廠精材（3374）董事長暨總經理關欣表示，期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合，強化供應鏈關係，另希望在生物辨識封裝與台積電合作，進一步提升競爭力，衍生出更多的封裝需求。

對於台積電開發InFO製程影像，關欣表示，精材專注感測元件封裝，台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他邏輯IC封裝，各有專精與分工，並不會有競爭的衝突。

在雙鏡頭的布局，關欣指出，精材在大畫素與小畫素結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有爭取訂單的機會。

在12吋CSP封裝布局，關欣表示，先建立影像感測技術平台，通過車用認證，接下來往指紋辨識和其他方向邁進。

法人表示，精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年，在CMOS影像感測元件部分，某些客戶在台積電投片晶圓代工，采鈺負責彩色濾光片，精材負責封裝。凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出，今年下半年3款新iPhone中，OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統，首次採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的繞射式光學元件DOE。

報告指出，DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一，需要8吋廠產能，供應鏈包括台積電、精材、采鈺。

在生產流程中，報告指出，台積電採購玻璃後進行Pattern製程，接著將玻璃出貨給精材，精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨，再交由采鈺進行ITO製程，最後再交由精材切割，出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普（Sharp）進行主動式調焦（active alignement）組裝。

台積電砸39億 買豪威手中采鈺股權

晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（11）日召開例行性董事會，會中核准新台幣383.439億元資本支出，用來擴充產能及進行技術研發。同時，台積電也以不超過39億元額度，取得CMOS影像感測器廠豪威（OmniVision）在台投資公司、雙方合資公司采鈺（VisEra）股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。

台積電董事會昨日核准資本預算約新台幣383.439億元，內容包括將用來擴充先進製程及先進封裝產能，轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能，以及第4季研發資本預算與經常性資本預算。

台積電下半年除了加快16奈米製程量產及提升產能，位於龍潭廠的封裝測試產能建置也正在加快，預計明年上半年就可以開始為客戶量產16奈米晶片的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，並且為客戶建置超過百台的測試產能。據了解，蘋果A9應用處理器目前以南科12吋廠Fab14為主要生產重鎮，明年之後改版後的A9處理器就會在龍潭廠採用InFO封裝及在當地進行測試。

另外，台積電也會在下半年開始建置物聯網相關產能。台積電已經打造好物聯網技術平台，包括涵蓋0.18微米、90奈米、55奈米、40奈米、28奈米、16奈米等超低耗電製程組合，也提供0.18微米至40奈米具備射頻（RF）及嵌入式快閃記憶體（eFlash）的特殊製程產能。

台積電董事會昨日亦核准在不超過1.26億美元（約當新台幣39億元）的額度，取得豪威所持有的VisEra Holding Cayman約49.1％股權，以及豪威在台灣轉投資的台灣豪威投資控股公司（Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc.）100％股權。

由於大陸半導體基金將收購豪威，這項交易若經美國政府等相關政府核准，豪威將變成中資企業。由於現行法令規定中資不能直接投資采鈺及精材等半導體公司，台積電才會透過收購采鈺及台灣豪威投資控股公司來解決此一問題。

公司簡介

采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月，是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 與外資夥伴合資成立的子公司。采鈺為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。

近年來，采鈺亦擴展其業務至彩色濾光膜製造以外的範疇。藉由核心光學與封裝技術之開發，采鈺亦得以提供高功率發光二極體封裝業務之服務。 采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件、模組技術及製造服務之領導者之一。