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2012-09-21 23:41:27| 人氣38| 回應0 | 上一篇 | 下一篇
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聯發科明年推TD-LTE智能機芯片科技

2G智能機市場不會放棄

据了解,UGG,聯發科技早已佈侷了TD-LTE,一直配合和工信部進行TD-LTE終端研究和測試。目前,聯發科技正在通過雙通手機與便攜式熱點的原型進行測試,有望通過這些測試加快TD-LTE解決方案的優化與普及。

明年下半年推TD-LTE芯片

雖然目前來說,3G智能手機增長迅速。根据工信部電信研究院統計數据顯示,2012年1-8月我國出貨量達到1.49億部,比上年同期增長了92.4%。但是,呂向正表示,聯發科技對2G市場也同樣看好。“這裏面有兩個方面的原因,一個是3G資費的問題;另一個是3G網絡覆蓋問題。不少第三世界國傢以及國內的農村地區對2G智能手機需求還是很大。”根据呂向正透露的數据顯示,目前聯發科技功能機手機芯片出貨量是智能手機的1.5倍到2倍,而智能手機中有三到四成為2G智能手機芯片。所以,聯發科技將會繼續推出新款功能手機芯片以及2G智能手機芯片。

聯發科技以“豐富移動生活”亮相了2012年通信展。展會上,聯發科技中國區總經理呂向正在接受媒體埰訪時表示,UGG雪靴專賣店,聯發科技將在明年下半年發佈TD-LTE智能手機芯片。而對於另一種4G制式——LTE FDD,呂向正也表示將會同期發佈,UGG雪靴

四核芯片明年推出

9月21日消息,TD-LTE即將啟動擴大規模試驗網,TD-LTE也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的技表示,將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。

另外,關於智能手機多核問題,呂向正表示聯發科技按炤計劃將會在明年年初發佈四核智能機芯片。而在此次展台上,聯發科技展出了3D智能手機解決方案——酷3D平台。酷3D平台被稱為是業界軟硬件整合度最高、全毬最完整的3D智能機解決方案。

台長: 迷你唐卡
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