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《日本經濟新聞》報導，蘋果為設計整合觸控、指紋和顯示驅動功能的晶片，已挖角聯詠和友達的人才。路透

《日本經濟新聞》報導，蘋果正在擴大開發半導體，降低對英特爾（intel）和高通（QUALCOMM）等大型零組件供應商的依賴。報導引述消息人士說法指出，蘋果為設計整合觸控、指紋和顯示驅動功能的晶片，已挖角2家台廠的人才。台灣1名晶片業主管說：「蘋果已聘請台灣最大顯示驅動晶片設計商聯詠科技（3034）和面板製造商友達光電（2409）的工程師，蘋果希望控制下一代顯示技術和部分相關重要零組件。」目前蘋果的關鍵觸控感測器由ANALOG DEVICES供應，新思國際科技則是蘋果顯示驅動IC供應商。報導也引述其他業內消息來源指出，蘋果試圖讓該公司筆電晶片降低對英特爾的依賴，轉而用安謀（ARM）的架構打造這些處理器。1名晶片業主管說：「筆電愈來愈薄，消費者希望筆電行動性更強和電池壽命更長，這給予以省電聞名的安謀架構好機會。」另外，SANFORD C. BERNSTEIN公司分析師馬克‧李（音譯）表示，蘋果已斥資研發負責行動通訊的基頻數據機晶片；目前蘋果向高通和英特爾採購這些晶片。馬克‧李說：「蘋果開發自己的（行動晶片）不會令人感到意外。」（林文彬／綜合外電報導）