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【資料來源轉貼自】:2008/10/13電子【未上市股票】

相對於晶圓代工龍頭台積電主打高階晶片封測領域，與大股東妥善分工的封測轉投資業者精材則主打利基型封測市場，主要以CMOS感測元件、微機電(MEMS)封測為主要業務，2008年上半年精材晶圓級封裝出貨已達14萬片，外界估計，2008年全年或可挑戰30萬片，而真正成長爆發力則將在2009年之後。

台積電目前約持有精材股份43%是精材最大股東之一，2008年起精材始終致力於體質調整，儘管上半年營收僅約新台幣13億元、仍處於虧損約6,900萬元，不過精材與台積電、大客戶采鈺之間關係緊密，采鈺成長爆發力將視2009、2010年，而精材經過1年來的體質調整，2009、2010年也醞釀極強的成長動力。

精材目前約8成銷售均是出貨給大客戶豪威(OmniVision)，與豪威設計CMOS感測元件、台積電代工晶圓製造、采鈺生產彩色濾光片、精材進行封裝測試形成穩固的四角關係。而精材透過獲得前以色列封測專利業者Shellcase在封測領域的T-Contact專利，可以提供CMOS感測元件較低成本的封測解決方案，協助豪威進一步搶食照相手機鏡頭市場。

半導體業者指出，精材與台積電同樣強調晶圓級封裝，一是晶圓廠內部運用製程優勢進行先矽穿孔途徑(Via-first approach)，而精材則著重在更後段的階段進行後矽穿孔(Via-Last approach)，前者矽穿孔尺寸小、難度較高、必須運用半導體化學及物理氣相沉積製程，而後者相對矽穿孔尺寸較大、提供的是較低成本的解決方案，精材與台積電可說妥善分工。

同時，精材除了主攻CMOS感測元件市場，也看準微機電(MEMS)封測領域，過去微機電晶片必須單顆進行封裝作業、成本過高，如今利用精材晶圓級封測(wafer-Level CSP)及矽穿孔、RDL、凸塊(Bumping)等技術可大幅降低生產成本。精材上半年營收約13億元，稅後淨損約6,900萬元，台積電目前持有精材股份約43%。

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